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B03 IC封装制程中导线架偏移现象分析与预测

2007-9-17 15:57| 查看: 46926| 评论: 0|来自: 产学联盟

摘要: 作者:陈建羽、邓湘榆、黄圣杰、李辉煌、黄登渊、沈更新、林勇志、陈煜仁国立成功大学机械系；国立成功大学工程科学系；中华医事学院环境安全学系；南茂科技股份有限公司摘要:在IC封装制程中，导线架系列的产品，如T ...

九、图表汇整

图1 TSOP-I 48L外观示意图

图2 TSOP-I 48L尺寸示意图

图3 TSOP-I 48L分层结构示意图

图4 TSOP-I 48L组成材料性质图

图5 Hitachi Chemical CEL-1702黏度

曲线图

图6 Hitachi Chemical CEL-1702反应动力曲线图

图7 TSOP-I 48L封胶制程参数

图8 导线架偏移分析流程图

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