B03 IC封装制程中导线架偏移现象分析与预测

摘要: 作者:陈建羽、邓湘榆、黄圣杰、李辉煌、黄登渊、沈更新、林勇志、陈煜仁国立成功大学机械系；国立成功大学工程科学系；中华医事学院环境安全学系；南茂科技股份有限公司摘 要:在IC封装制程中，导线架系列的产品，如T ...