四、Moldex3D-Mesh 于IC 封装之应用台湾为全球IC 封装产业龙头，因此针对IC封装模具设计也发展了许多优异的技术，近年来已可成功的运用CAE 分析预测IC 封装封胶制程中常见的金线偏移(Wire Sweep)、晶座位移(Paddle Shift)、热应力(Thermal stress)等问题。使用者可以利用Moldex3D-Mesh 绘制金线的profile，或是直接汇入金线档案，将已经绘制好的金线数据，如CADence、IGES、Step、AutoCAD档案，汇入并设定直径等相关参数，如图十三所示。由于金线数目众多，确认不易，为了确认金线是否交错，Moldex3D-Mesh 提供工具自动检查金线之间是否有交错的情况，如图十四所示。使用Moldex3D-Mesh IC 封装相关功能，可更便利的产生出分析网格，接续以Moldex3D 进行IC 封装之分析，以获得金线偏移、晶座位移等重要的数据。 本文应用Moldex3D-Mesh 产生如图十五之网格，并利用Moldex3D 进行IC 封装之分析，流动分析结果如图十六所示，金线偏移分析结果如图十七所示。
图十三、汇入金线档案
图十四、金线检查交叉结果
图十五、Moldex3D-Mesh 产生网格应用于IC 封装
图十六、IC 封装之流动分析结果
图十七、金线偏移分析结果 五、结论 本文成功应用Moldex3D-Mesh 网格产生器作为不同CAE Solver 的前处理器，将所产生之网格，输出成多种CAE 软件的文件格式，并汇入不同领域的CAE 软件进行仿真分析，分别对塑料加工制程所包含的射出成型、热塑成型、吹模成型及IC 封装产业等不同领域的塑料加工制程进行CAE 分析，并将Moldex3D-Mesh 产生之网格，输出成ABAQUS 及ANSYS 文件格式，分别进行齿轮转动机构分析、风扇模态分析及Taylorbar 冲击试验分析等数值模拟。根据Moldex3D-Mesh 所产生的网格，可以应用于冲击分析(图九、十)，预测材料破坏、几何变形及材料结构强度；且可应用于计算模态分析(图十一、十二)，根据此模态分析数据，可以使我们在设计结构的时候，避开结构自然震动频率，避免达到共振， 导致结构损坏。根据上述应用，Moldex3D-Mesh 网格产生器可广泛的应用于不同领域的CAE 分析，当作泛用型的CAE 前处理器。 六、参考文献 1. J.C. Chien and C.T. Huang, L. Kenny, D.C.Hsu, “Moldex3D-Mesh 网格产生器在CAE塑料加工领域之应用”, CAE MoldingConference 2005. 2. C.T. Huang, D.C. Hsu, V. Yang, “最新计算机辅助工程软件于热塑成型(Thermoforming)及吹模成型(Blow molding)分析技术应用成果”, CAE Molding Conference 2005. |
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