应用雷射烧结原理，根据3D 模型切层后的二维几何形状，透过光学系统聚焦投射在工作物表面，使粉末烧结或融化成形。根据不同Z 轴高度的二维形状依序成型，逐渐堆栈成立体成品。 一般而言，雷射EOS 烧结的方法非常多元，如图2 所示。以烧结材料作区分。可以烧结的材料有： 单一成份的元素(singlecomponent)或多种元素(multiple component)组成的粉末；聚合物、金属、陶瓷、复合材料(composite)；纯金属(pure metal)、预合金粉末(pre-alloyed) 、混合粉末(mix metalpowder) 、粉末表面被覆着剂(coated metalpowder)等。
图2. Laser Sintering 的制程模式多元 DMLS 烧结方式则有其独特之处。DMLS采用的是纯金属烧结，烧结过程中不使用氧化物黏着剂(organic binder)，因此无需采用二次处理(如渗铜作业或二次烧结)，充分达到成型金属改质与强化的最大效益。DMLS 所采用的烧结机制有(图3)：[1] 1. 多种金属粉末混合的金属融化(melting)或液相烧结(liquid phase sintering)，适用于EOS 所生产的DirectMetal 及DirectSteel 粉末。此类烧结会有微细的孔洞，如图3 上右方的金相图。2. 金属粉末完全融化(complete melting)及初级粉末或预合金粉末(elementary or pre alloyedpowder)再固化(resolidification)。适用于EOS所生产的CobaltChrome, Stainless Steel,Titanium 粉末。此类烧结成品可达100%的致密度，如图3 下右方的金相图所示。
图3. DMLS 之金相图,Top: DirectMetal (Bronzebased), Bottom: Cobalt Chrome |
