四、结论 本文利用Moldex3D模流分析软件探讨残留应力影响电子连接器断裂问题。要有效降低产品残留应力可以分为两个方向：(1)在产品成型加工定型前的预防措施，藉以避免带入过大残留应力，透过适当的模具设计，例如：产品厚度设计、浇口型式设计等，以及适当加工成型条件调整，例如：料温、模温、射速、射压或保压等条件的调整，在成型后将可让产品存在较低的应力。(2)在产品已经成型后，藉由后续制程来消除已经存在的残留应力， 最常用的方法就是退火(Annealing)，将产品放到烘箱给予接近塑料Tg温度的环境，藉由外界提供热能给塑料，让塑料分子结构有了能量可以重新调整其分子组态，将原先残留在内部的应力释放出来；另一个方法为锡焊，利用焊上锡球时所产生的高温，也可将残留应力释放出来。 透过Moldex3D结果分析有助于观察流动波前情形，进一步探讨充填阶段之剪切应力与剪切率分布，以及残留应力可能影响端子区域强度，以达到有效解决电子连接器断裂问题。 五、参考文献 1. 黄孟娇，2007 电子零组件工业年鉴第二章，工研院IEK 化材组（2007） 2. 刘孝钦，电子产品之沟通桥梁─连接器业，产经信息(2004) 3. 黄孟娇，2007 电子零组件工业年鉴第六章，工研院IEK 化材组（2007） 4. 刘文斌，透明塑料光学产品的残留应力定性分析，台湾区模具公会模具技术与论文发表论文集(2004) 5. 工业技术与信息，工业技术研究院(2011) 6. 张元榕、杨文贤、许嘉翔，塑料光学组件射出成型之残留应力与光弹分析，台湾区计算机辅助成型技术交流协会(2007) |
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