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SolidWorks深入探讨“封套”之:【影子建模法】

2012-6-11 10:46| 查看: 60420| 评论: 0|原作者: Francis|来自: 开思网

摘要: 深入探讨“封套”:如何利用封套的基本特性,从而更有效地建模,强化裝配流程,并会列举一些真实案例。“封套”一词好像限制了我们的思考空间,个人觉得应以“影子”一词来取代。我将会以4个例子来描绘“影子”是怎样 ...
骨架的例子:耳機


每一個子裝配之內都有“影子”,有獨立的坐標系,操作時更是得心應手。




適當利用子裝配,再以影子聯通,一目了然。


利用配置,記錄了適合編輯的狀態


同樣利用配置,記錄了適合渲染的狀態


加上插圖,取代了特徵樹。

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