六、LED产业的应用 LED产业目前存在一个很大的问题，就是散热问题。芯片在发光时产生高热，散热机构如无法有效的将热量散去，芯片及基板会因高温而产生变形、光衰、甚至烧毁。
LED的散热问题必须拆成导热及散热两两个层面来看待。
1. 导热问题:从芯片到基板到外壳是LED的热传导路径，路径使用材料的导热性能关系着芯片产生的热能可否源源不断导向外壳最后散发到空气中。路径使用材料大多为铝，少量使用铜。奈米类钻厚膜可将铝材的导热速率由原材的100-160 W/M˚K，提升到超过400 W/M˚K。铜材的导热速率由原材的380-410 W/M˚K，提升到超过760 W/M˚K。路径使用材料的导热性越高，可越快速的将芯片温度带出，芯片及基板的表面温度则越低。
2. 散热问题:散热分自体辐射散热及对流散热，自体辐射散热靠的是散热器的散热表面积，表面积越大散热效果越好。散热表面积不足时由路径导出来的热无法及时散去，会回流向路径，最后外壳、路径、基板、芯片的温度都会升高。现在的LED灯的设计趋向轻薄短小，散热表面积一定不够，本公司特开发掺有奈米钻石的软陶瓷涂层，以解决散热表面积不足的问题，透过奈米软陶瓷的强力辐射散热功能，能帮助散热器降低3-10℃，以辅助散热面积不足的缺点。
尤其大功率的LED灯，越要善用正确的散导热技术辅助，才能在起初的规画及日后的实用性，取得一个优于同业的领先地位。
七、3C电子产业的应用
3C产业所使用的芯片及发热组件的热移除正牵动产品外型的设计，芯片及发热组件如无法设计在机壳附近，就必须使用导热路径将芯片及发热组件所产生的热量导引向较大的散热空间或机壳处散热，这原本是热管的工作，现今电子产品外型要求更进一步轻薄短小，热管最小工作厚度3.2mm反而成为外型设计的障碍。
运用奈米陶瓷的厚膜超导技术，可将铜箔(0.1-0.2mm)表面结晶高导热性能的奈米陶瓷，将介
面导热速率提升到超过760 W/M˚K以上，以更小的体积更大的热承载量取代热管的工作。
八、结论
近来塑件制品的开发趋向精美且轻薄短小，而材料的应用更是日新月异，成型的困难度更是考验各注塑厂家的技术能力及应变能力。奈米陶瓷镀膜的特性导入模具工艺与成型工艺之中，可协助生产厂家快速、正确且有效率地解决发生在模具及生产过程的一些难题，更能有效地将产能、良率推升到同业竞争厂家所无法到达的地步。奈米陶瓷镀膜的特性应用可使模具的设计变简单，产出时优化参数的范围变大，协助业者在同业及国际竞争中取得一个致胜的优势。
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