手机设计4
1.6创建修剪“毛坯”顶部的曲面片体
使62层为工作层,并设置43、44层为可选层,100层为不可见层 选择Insert > Free Form Features > Swept 使用曲线A作为引导线串、曲线C作为截面线串来创建片体1 ,见图1-10所示 使用曲线B作为引导线串、曲线C作为截面线串来创建片体2 ,见图1-10所示 图 1-10 选择Insert > Feature Operation > Sew 接受默认的公差,把片体1和片体2缝接成为一个片体 1.7 修改手机“毛坯”外形使1层为工作层,并设置61和62层为可选层,43、44和100层为不可见层 选择Insert > Feature Operation > Trim body 用片体1修剪“毛坯”实体并保留上部,见图1-11 用片体2修剪“毛坯”实体并保留下部,见图1-11 图 1-11 给边缘增加倒圆特征:边缘1和2的半径为10 mm 、边缘3和4的半径为12 mm 图1-12 |