B05-应用 CAE 技术于残留应力影响电子连接器断裂问题之探讨

本文利用 Moldex3D 模流分析软件探讨残留 应力影响电子连接器断裂问题。要有效降低产品 残留应力可以分为两个方向：(1)在产品成型加工 定型前的预防措施，藉以避免带入过大残留应 力，透过适当的模具设计，例如：产品厚度设计、 浇口型式设计等，以及适当加工成型条件调整， 例如：料温、模温、射速、射压或保压等条件的 调整，在成型后将可让产品存在较低的应力。(2) 在产品已经成型后，藉由后续制程来消除已经存 在的 残留 应力 ， 最常 用的 方法 就是 退火 (Annealing)，将产品放到烘箱给予接近塑料 Tg 温度的环境，藉由外界提供热能给塑料，让塑料 分子结构有了能量可以重新调整其分子组态，将 原先残留在内部的应力释放出来；另一个方法为 锡焊，利用焊上锡球时所产生的高温，也可将残

 

留应力释放出来。

透过 Moldex3D 结果分析有助于观察流动波 前情形，进一步探讨充填阶段之剪切应力与剪切 率分布，以及残留应力可能影响端子区域强度， 以达到有效解决电子连接器断裂问题。

1. 黄孟娇，2007 电子零组件工业年鉴第二章， 工研院 IEK 化材组（2007）

2. 刘孝钦，电子产品之沟通桥梁─连接器业，产 经信息(2004)

3. 黄孟娇，2007 电子零组件工业年鉴第六章， 工研院 IEK 化材组（2007）

4. 刘文斌，透明塑料光学产品的残留应力定性分 析，台湾区模具公会模具技术与论文发表论文 集(2004)

5.  工业技术与信息，工业技术研究院(2011)

6. 张元榕、杨文贤、许嘉翔，塑料光学组件射出 成型之残留应力与光弹分析，台湾区计算机辅助 成型技术交流协会(2007)

 

 

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