活动议程、会场位置
精彩主题，荣耀分享 主题一: Moldex3D产品发展策略与愿景 主题二: 尖端成型模拟技术最新进展 主题三: 模流分析在汽车产业的成功应用案例分享 主题四: 打破3C产品低毛利的困局- 龙头大厂总经理现身说法 本发表会首先将由科盛科技总经理─杨文礼博士，为我们揭幕全新打造的Moldex3D品牌识别系统与官方网站，同时与您分享Moldex3D最新产品发展策略与愿景。另外，杨博士也将说明，即将推出的Moldex3D企业云端计算技术，如何做到让您快速有效完成分析验证与优化。 运用Moldex3D的热浇道与异型水路，来达到高质量、省能源之绿色产品开发目标。 深入剖析长纤维配向分析、微细发泡成型、水辅射出成型与气辅射出成型等功能，设计轻量、强韧且具高附加价值的产品。 针对最新、最先进的特殊成型制程所研发的精密仿真分析模块，包括射出压缩成型、实体光学分析等，协助客户在追求低成本、高产量时，同时兼顾产品的可靠度与精密度。 除此之外，发表会当日将邀请许多业界先进与我们分享Moldex3D在各产业的使用状况及案例应用，您将可在发表会中，与各产业专家作面对面的交流，并进一步与同业探讨更多实务应用或案例，以发挥Moldex3D的最佳效能，亦能更有效率的使用Moldex3D，来协助贵企业作产品设计与质量的把关。科盛诚挚邀请您，深入了解Moldex3D R11的神奇威力！ 会场位置 交通：台北喜来登饭店，矗立于台北政商交通的核心地区，多线公交车与捷运经过；门前有捷运善导寺站，距离台北车站、中正纪念堂、新光三越百货商圈，步行约10分钟即可达。 开车：中山南路与林森南路间之中校东路上，请沿林森南路至饭店后侧停车场，台北喜来登饭店另提供代客停车服务。 捷运：板南线善导寺站2号出口。 公交车：捷运善导寺站/行政院站（0南,158,22,37,49,202,205,208,211,220,232,237,246,253, 257,262,265,276,297,299,307,527,604,605,615,671）
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