關於產品拔摸斜度的經驗分享

学了不少东西，帮顶一下，希望更多的人能够看到。

外型3D处理,公模模具师傅搞掂,我个人观点

不错的资料！！！

04年毕业后，本人在手机行业做了3年了，跟了一年的组装，跟了两年的模。
才论坛才发现，竟然有3D不拔模的。
可能是因为行业不一样吧，手机行业要求精密一点。
在我们公司，客户的ID是绝对不能擅自改的，模厂是绝对不能擅自改产品3D的。
3D Freeze之前必须做专利调查，结构仿真分析，手板分析讨论，模流分析，开模评审（需考虑制造单位，包括成型、电镀、组装等生产单位的意见）。

关于拨模角度(只讨论手机外壳)，个人意见如下，希望能抛砖引玉：
1.基本原则：为提高可制造性，在不影响功能的情况下，尽量加大拔模角。
2.考虑因素：
  a.配合要求：要求紧密配合的，尽量减小拔模角度。特别是自攻螺丝孔，埋钉孔一般为0.5~1度。Hinge配合孔0.1度。
  b.材料与表面粗糙度：材料方面像PA+GF等材料就很容易拉模，尽量加大拔模角。
    模具表面放电花与最小拔模角要求的关系：
        VDI 15# 2度 VDI18# 2.5度 VDI 21#3度 VDI 27#3.5度 VDI 27# 4度
  c.外观要求：外观要求高的地方，拔模角最好加大些。防止拉模，对于有电镀处理的产品可以减少应力，提高电镀的品质。
  d.结构复杂程度(脱模难易程度)：部分区域，无足够位置顶出，不得不加大拔模，或者抛光处理。外观面，且较深，应根据放电花对应的最小拔模角的基础上再加大。
  e.为缩短成型周期，应加大拔模角度。
  f.特殊情况应该适当减小拔模角度，如公模结果构少，产品留母模，可以通过加大母模拔模角，或者减小公模拔模角，使产品留公模。

04年毕业后，本人在手机行业做了3年了，跟了一年的组装，跟了两年的模。
才论坛才发现，竟然有3D不拔模的。
可能是因为行业不一样吧，手机行业要求精密一点。
在我们公司，客户的ID是绝对不能擅自改的，模厂是绝对不能擅自改产品3D的。
3D Freeze之前必须做专利调查，结构仿真分析，手板分析讨论，模流分析，开模评审（需考虑制造单位，包括成型、电镀、组装等生产单位的意见）。

关于拨模角度(只讨论手机外壳)，个人意见如下，希望能抛砖引玉：
1.基本原则：为提高可制造性，在不影响功能的情况下，尽量加大拔模角。
2.考虑因素：
  a.配合要求：要求紧密配合的，尽量减小拔模角度。特别是自攻螺丝孔，埋钉孔一般为0.5~1度。Hinge配合孔0.1度。
  b.材料与表面粗糙度：材料方面像PA+GF等材料就很容易拉模，尽量加大拔模角。
    模具表面放电花与最小拔模角要求的关系：
        VDI 15# 2度 VDI18# 2.5度 VDI 21#3度 VDI 27#3.5度 VDI 27# 4度
  c.外观要求：外观要求高的地方，拔模角最好加大些。防止拉模，对于有电镀处理的产品可以减少应力，提高电镀的品质。
  d.结构复杂程度(脱模难易程度)：部分区域，无足够位置顶出，不得不加大拔模，或者抛光处理。外观面，且较深，应根据放电花对应的最小拔模角的基础上再加大。
  e.为缩短成型周期，应加大拔模角度。
  f.特殊情况应该适当减小拔模角度，如公模结果构少，产品留母模，可以通过加大母模拔模角，或者减小公模拔模角，使产品留公模。

呵呵，我刚毕业半年，去过一次模具厂。我们公司做结构的是让模具厂拔模的。

嗯，有必要看下，学习了，谢谢楼主哦。

一般我的初步经验是。。。设计时要注意留量。为了防止加胶容易减胶难。。。。

好东西

66666666！顶起来