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关于滑盖手机B件与C件之间的间隙

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发表于 2005-8-6 00:14:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位做手机的同行,想了解一下和各位在做手机时B件与C件之间的间隙
偶做了2款都是留了0.5mm间隙,但最近有人提出只留到0.3mm    0.2mm
希望大家来讨论~~~~
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2
发表于 2005-8-6 16:40:48 | 只看该作者
Ding
3
发表于 2005-8-7 00:40:06 | 只看该作者
没有人讨论?
自己顶~~~
4
发表于 2005-8-17 13:46:19 | 只看该作者
  这主要看滑轨供应厂商的滑轨尺寸公差控制了,OK的话0.3应该可以
5
发表于 2005-8-20 10:26:20 | 只看该作者
0.3
6
发表于 2005-8-20 11:55:40 | 只看该作者
尺寸,加工工艺控制好,0.3mm,ok!,0.2mm,我本人觉得不行的,太冒险啊
7
发表于 2005-9-16 22:00:30 | 只看该作者
我认为第二件与第三件的间隙0.2,0.3,0.4甚至0.5都OK.因为这个间隙主要是来避开按键的顶部与第二件之间的磨擦,其实只要保证手机的顶部与第二件的间隙有0.5甚至更大就OK;这样就能保证粉尘振动测试不会磨损按键及按键上面的印刷层.第二件与第三件之间错位移动时,都会通过多点接触或者线接触,这个JAP我认为0.05到0.1MM就OK

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8
发表于 2005-9-17 12:56:12 | 只看该作者
一般取0.35或0.4,太小会造成B.C件的磨擦
9
发表于 2005-9-20 17:51:56 | 只看该作者
0.5
10
发表于 2006-8-16 16:28:41 | 只看该作者
我用塞尺测了三星的d508和d608,它留的间隙大概在0.4-0.5之间。
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