【原创】【资料】【建议】结构实例分析！

斑竹，希望加点分鼓励一下后进

chunmingfu wrote:
斑竹，希望加点分鼓励一下后进

  
讲得很不错,多多努力！

licanhui wrote:
现在对很多胶件的壁厚要求都很严.啤大0.1mm可是很麻烦的是.可怎样去避免呢.我还没找到很好的办法.如图所示.壁厚0.65mm.进浇口在两卡扣位处.后模加透气钢排气.可是.在没啤饱之前怎么样都是0.65mm.一啤好就是0.8mm.可是底面壳给我的超声剩余劳动力空间就0.2mm.因一般的电芯在使用过程中,都会自行膨胀0.2mm左右.唉.请大大们教我几招.我要交差啊!!!

  
，这是模具的问题，模具浇口位置更改，做在最大壁厚处，从壳子底部中间做两个变形的潜伏浇口，不过0.65的壁厚一般不是很好做的(没被模具人员K吧)，壳子容易变形，另外可以增加排气，在注塑时加接油温机，提高模具温度，增加射速和压力，如果没办法的话，不知是否可以更换电芯，不知你是用BYD的还是哪里的，个人觉得力神的电芯在同样容量的情况下，尺寸会小一些(尤其是厚度)

谢谢CMK123CN,我们今天还在讨论怎样改.电芯用的是SONY-POLYMA293559.电池总厚度为4.15mm.其是很烦的.电池长72mm左右.我跟模房关系还算可以.现在只一个问题没解决.前端扣位与手机有0.2mm的台阶.我的高0.1mm,客户机壳低0.1mm.可人家回复.要改手机不可能.哎.该我倒霉.
再一次谢谢您,CMK123CN兄.

泥巴 wrote:
这个帖子真好，我失败的例子挺多，过几天给大家PP  
  做结构一定要谦虚，千万别以为自己是什么，特别是和墨菊厂的技术人员交流时一定要谦虚，要不然没人会告诉你错在那里，等到你墨菊开出后再发表意见那时就掺了  
  总之一句话，做人不要骄傲，也不要太在乎自己的面子！！！  
  
  没有人是万能的,每个人都有自己设计的体会.向每个人学习他们的经验,有助于自己的提高  
  

  
泥吧兄！
你还不来？？？

不过能在市场上看到自己设计的东东，心里还是蛮爽的！ [/quote]
  
无同感,麻木了!

wade wrote:
说说自己的一点体会，失败的例子还真不少，每一款机出来都会总结一点教训，随便说一两点，慢慢再补充：  
  1、设计的时候拔模斜度，特别是涉及到与外观和装配有关的地方斜度一定要设计好，否则出来的效果会和想象的不一样，比如，干涉，或者间隙会很大，我相信很多人也在这方面吃过亏的；  
  2、不要忽略了螺钉，很多时候在3D设计中为了省事的在装配图中都不画螺钉，这个要特别小心，往往经常会出现模具开出来，试装的时候螺钉和有些器件就干涉了，所以，对于一些无关紧要的器件，尽量还是在装配图中间全部画出来，这样就减小了出差错的机会；  
  3、和模具厂家人员沟通也很重要，做模的人都有个习惯，就是做的时候总是会留一些余量，等你修模的时候慢慢加胶，所以，最好事先给他们讲清楚你自己的要求，有把握，应该一次做到位的地方，一定要他给你一次做到位，比如定位的地方。  
  
  剑斑竹星期六也要上班啊？命苦这个贴真的很好，还希望更多的DX参与讨论！

  
有同感:不要忽略螺钉,甚至是打螺钉的批头.
前几天改了一次模:在D10沉1.0的沉孔处打螺母,其批头直径是D9,导致磨损软性线路板,造成质量隐患.同样的理由,考虑工装时出现的用具长短大小是否对产品造成损伤.

泥巴 wrote:
这个帖子真好，我失败的例子挺多，过几天给大家PP  
  做结构一定要谦虚，千万别以为自己是什么，特别是和墨菊厂的技术人员交流时一定要谦虚，要不然没人会告诉你错在那里，等到你墨菊开出后再发表意见那时就掺了  
  总之一句话，做人不要骄傲，也不要太在乎自己的面子！！！  
  
  没有人是万能的,每个人都有自己设计的体会.向每个人学习他们的经验,有助于自己的提高  
  

  
我的心在等待,永远在等待!!

我的一款TDD方式设计的炉体(板金).
设计失败现在停案.

模具已做成下图这样.问题在前沿与后沿强度不足.