[参赛作品]:直板手机设计实战七[加分结束]

原帖由 gaojin1974 于 2006-5-20 23:52 发表

你运气不错，刚联系好了haha_0512担任评委，可前面两位朋友上传的文件有问题，需要重新转图再上传，所以你的可以先被点评，看得出，你下了一番工夫的，祝好运！
辛苦haha_0512了[/c ...

谢谢版大

原帖由 xdq2257 于 2006-5-20 11:42 发表
没下3D，从你传的图上看来，这几个地方都是有问题的。建议做个RIB，强度会好(模具)
没看这锐角

导圆角如何，就怕壁厚会变厚，缩水。

[ 本帖最后由 无梦 于 2006-5-21 11:54 编辑 ]

原帖由 无梦 于 2006-5-21 11:52 发表

导圆角如何，就怕壁厚会变厚，缩水。

做个RIB，当然RIB比辟厚要小得多啊。一般RIB是辟厚的0.45-0.75倍

上下盖和中件配合的部分出模方向反了;
中件内圈出摸也有问题;
可将按键画成一个零件,按键结构"母答"
USB处上盖为什么不按USB结构做筋位,现在筋过小,强度不够;
铜螺母有标准3D图可直接用,热压铜螺母最好做点小结构,方便做;
耳机口有没核过,耳机接口能不能放进去
上盖扣位不好出模,

看到這麼多(ICAX 結構設計版塊) 網友花巨大精力參加手機結構設計實戰,來分享自己的經驗,甚是高興

為使大家能有更深入的了解,希望大家能對這些設計實戰提出自己寶貴的意見,相信大家在相互交流的同時,也是相互學習的過程

下面本人就應版主 gaojin1974 要求,對无梦網友的'' [参赛作品]:直板手机设计实战七'' 作一點評
備註:因個人能力有限和大家認知上的差異,以下為個人觀點,僅供參考,同時希望廣大網友積極參與討論,大家共同進步

為保證觀點的連續性和網友看貼的更方便性,接下來2天請網友在幫忙不要在"直板手机设计实战七" 跟貼,就到5/24下午19:00吧,期間我會儘量把個人的觀點 show 上來,不正之處,歡迎大家指正

[ 本帖最后由 haha_0512 于 2006-5-24 18:33 编辑 ]

1.利用现成的直板手机电子方案，将PCB组件的线框导到CAD中。外形由答题者自己设计，用CAD描整机轮廓线，有简易六视图线框，基本外形尺寸即可;
2.零件清单初稿;
3.将CAD中的线条，调入PROE或SW中描线，建模，曲面分析;
------以上3條一起建議加+2

這3條也就是 ID 建模過程,其中零件清单不是很清楚,需要用表格格式列出,其中需要列出材質,顏色,表面處理方式等等;
還有看整個 ID 設計意圖,結構件上影響整個手機可生產性最大的零件可能是侧面装饰件,包括模具的製造(4面滑塊?)產品射出,后製程(電鍍 or 噴漆)處理上,良率 ? 等等,每一個環節可能都會有異常發生
再者看樓主的曲面和拔模分析(曲面分析看上去還有待改善),好像和最終的產品外觀(有侧面装饰件)有差異

[ 本帖最后由 haha_0512 于 2006-5-23 16:12 编辑 ]

4.拆件，镜片结构，有剖视图及说明;
5.LCD组件固定结构，有剖视图及说明;
------以上2條建議綜合 +1


a,其中樓主也意識到了 speak 的出聲可能會有問題,整個上蓋組件的開孔率可能要重心定義設計,更改后的結構供參考
b,背膠紙的寬度需要驗證,是否一開始就要考慮從結構設計上去加強
c,speak 裝飾板無組裝定位,建議增加定位柱,對應上蓋也增加定位柱結構(增加定位結構后是否需要設計防呆 ?)
d,背膠紙的尺寸定義
e,與lcd 配合的泡棉尺寸定義問題(防塵考慮)

[ 本帖最后由 haha_0512 于 2006-5-23 16:08 编辑 ]

6.键盘结构，有剖视图及说明；
------綜合建議 +1

------鍵盤結構點評后附有鍵盤設計的一簡單說明,可以給大家參考參考

a,盲點設計? ---是否需要
b,間隙設計與后處理工藝考慮 ---是否把后處理工藝比如說噴漆/電鍍的膜厚考慮到按鍵間隙的設計值中去
c,定位設計  --- 定位孔看上去太多了,無形中增加了成本,還有就是整個鍵盤的定位問題,圖中按鍵沒有完全定位
d,外觀待改善 --- 目前按鍵外觀較生硬,還待改善

另外按 ID 留下設計鍵盤的空間還是蠻大的,大家可以自由發揮,實現鍵盤的設計

[ 本帖最后由 haha_0512 于 2006-5-24 16:09 编辑 ]

7.喇叭腔体结构，有剖视图及说明；
8.USB胶塞结构，有剖视图及说明；  
9.耳机胶塞结构，有剖视图及说明；
10.穿绳孔结构，有剖视图及说明；  

------以上4條綜合建議 +1

a,喇叭腔体结构要注意密封及防塵,開孔率,前音腔體積...(樓主的待改善)
b,USB胶塞和耳机胶塞结构要注意方便 user 使用,易蓋易拔,還有防高低溫后敲曲問題,與usb connect 配合尺寸問題,了解rubber料成型時易產生毛邊而在結構設計上儘量完善...(樓主的USB胶塞和耳机胶塞 user 可能拔不下來,而且耳机胶塞可能會縮水...)
d,穿绳孔结构注意模具的可製造性,結構強度..

[ 本帖最后由 haha_0512 于 2006-5-24 16:30 编辑 ]