[参赛作品]:直板手机设计实战七[加分结束]

8、电池封装和后壳干涉

[ 本帖最后由 无梦 于 2006-5-19 19:44 编辑 ]

9、后壳和电池盖干涉

10、侧装饰条和前后壳及耳机堵头干涉。

这个干涉是由于中间有一次大的调整尺寸引起的。由于之前定的长宽都比较大，后来在做结构的过程中我把周圈缩小了1mm。
相应的就出现了一些问题：

至此，基本上完成了这个题的结构设计。当然问题还有很多，下面把3D档案发上来，大家多批批！
STEP格式的。

[ 本帖最后由 无梦 于 2006-5-19 19:58 编辑 ]

后记
这个题目持续做了一个多月，中间由于没时间，耽误了比较长的时间，但是真正做的时间大概只有一周时间。在这个过程中确实学到了很多东西，象按键的结构，卡扣、反插骨等等，以前没实践的去做，真正做起来还是比较吃力。我也是边学边做，因为我是做手机的，所以身边有可以问的人，甚至有机器可以拆，这也是我的一大优势吧，呵呵。由于是第一次做一个完整的结构，还有很多错误或者没有想到的地方，欢迎大家指正.

[ 本帖最后由 无梦 于 2006-5-20 11:14 编辑 ]

看了一下，主要有以下几个问题：
1.lcd泡棉设计时应该比壳体视窗大0.3左右，楼主设计时是对齐的，这样压缩后泡棉会漏出来；
2.键盘钢片没有接地，ESD可能过不了；
3.键盘导电基太高，会影响手感；
4.既然是钢琴键，键与键之间不要做群边，这样键盘会连动；

呵呵  好东西！

原帖由 liuyun97 于 2006-5-20 10:37 发表
看了一下，主要有以下几个问题：
1.lcd泡棉设计时应该比壳体视窗大0.3左右，楼主设计时是对齐的，这样压缩后泡棉会漏出来；
2.键盘钢片没有接地，ESD可能过不了；
3.键盘导电基太高，会影响手感；
4.既然是钢 ...

真专业！接地不知道怎么接

原帖由 wj8332 于 2006-5-20 10:44 发表
呵呵  好东西！

提点建议

没下3D，从你传的图上看来，这几个地方都是有问题的。建议做个RIB，强度会好(模具)
没看这锐角

[ 本帖最后由 xdq2257 于 2006-5-20 11:47 编辑 ]