手机设计失败案例检讨，LZ已经给处答案

只看该作者 · 发表于 2006-5-26 21:27:28

图一是个碰撞位，这个锐角，填胶是很难的。
图二，这明显的是胶厚不均啊，二边偷胶，下面减胶。
图三，很明显上面的问题都有。要求设计如图一样，可以增强强度。又能减小应力
好象还没传完，楼主。打不开

只看该作者 · 发表于 2006-5-26 21:28:43

这种好人,要支持啊,只有这样我们才不犯同样的错误,TKS

只看该作者 · 发表于 2006-5-26 21:32:12

这里的锐角得适当处理一下

只看该作者 · 发表于 2006-5-26 21:39:26

这样的设计填胶是很困难的，那么小，当然这里是RIB的话，问题不是很大

[ 本帖最后由 xdq2257 于 2006-5-26 21:41 编辑 ]

只看该作者 · 发表于 2006-5-26 21:49:36

上面的骨位也太尖了吧，没见过这样的，
实际上也模具也做不到，应该改进下。

只看该作者 · 发表于 2006-5-27 09:08:44

顶啊，共同进步！

只看该作者 · 发表于 2006-5-27 09:27:08

还差5个，准备做这个方面的，正学习，LZ，有你这样的人，手机结构肯定以后很好

只看该作者 · 发表于 2006-5-27 16:50:27

我打不开呀，家里没装w2.0。
各位可以先check各单个零件，然后再check总体装配，并考虑其生产加工的工艺性、符合安规要求的测试性。我一般在帮别人审查图的时候就是这个思路。
我相信LZ也可以从各位的回答中启发一些可以改进这款的产品设计的方案。

[ 本帖最后由 bobby_arei 于 2006-5-27 20:23 编辑 ]

只看该作者 · 发表于 2006-5-27 18:34:50

楼主,还差5个档,传呀!!

只看该作者 · 发表于 2006-5-27 20:04:23

这样高的单个RIB，都没拔模。强度很弱的。LZ还没完啊。就能看这一个单个部品啊

[原创] 手机设计失败案例检讨，LZ已经给处答案

本帖子中包含更多资源

评分

本帖子中包含更多资源

本帖子中包含更多资源

本帖子中包含更多资源