手机设计失败案例检讨，LZ已经给处答案

顶啊，共同进步！

ding

楼主,还差5个档,传呀!!

目前打开的图纸中应该不全，这款机从配置上来看应该是款低端的机器，没想到你们花了那么多钱，呵呵。期待楼主上传其他压缩包，来学习下。

[ 本帖最后由 星际游侠 于 2006-5-27 22:19 编辑 ]

从外观看有以下三点不妥：
1：耳机插入是否干涉；
2：主体按键高度太高，五向健手感不好；
3：按键与METAL DOME上下不对应，不知手感怎么保证。
请搂主解释。谢谢！

原帖由 hymankuo 于 2006-5-26 18:30 发表
版主答复
bobby_arei(2006-05-26 18:23):
140多万的模具费，老板还是比较舍得花钱的哟


大体情况是这样的，平常一款手机的全部开模费用：高端机为80万左右，中端50万左右，底端20万左 ...

还好啦，我今年年初杀掉的一个smart phone的方案，研花费用花掉了750 万之多

原帖由 songmin 于 2006-5-27 22:05 发表
从外观看有以下三点不妥：
1：耳机插入是否干涉；（耳机无干涉）
2：主体按键高度太高，五向健手感不好；（的确手感不好，正常按键应该高出0.2就OK了，非主要问题）
3：按键与METAL DOME上下不对应，不知手感怎么保证。（设计失败的问题点之一）
请搂主解释。谢谢！

原帖由 xdq2257 于 2006-5-27 20:04 发表
这样高的单个RIB，都 没拔模。强度很弱的。LZ还没完啊。就能看这一个单个部品啊

的确存在这样的问题；而且在组装、喷涂工程中造成很大的麻烦；但并不会导致开发失败；

[ 本帖最后由 hymankuo 于 2006-5-29 07:59 编辑 ]

怎么好的贴我顶

失败的经验难得啊！我顶。

楼主，好象还是没完啊，
这里设计有点不合理，当是倒Ｃ角，目的是导向作用的，都倒成Ｒ了，问题不是很大，不过对生产和消费者都是不好的设计

[ 本帖最后由 xdq2257 于 2006-5-29 10:09 编辑 ]