专题讨论：ID文件检查方法及注意事项（加分帖）

只看该作者 · 发表于 2006-9-8 01:38:38

贴不在多,在精

只看该作者 · 发表于 2006-9-14 00:04:30

very good

只看该作者 · 发表于 2006-9-22 19:16:23

好贴

只看该作者 · 发表于 2006-9-26 00:36:19

好贴。谢谢分享~`

只看该作者 · 发表于 2006-10-6 15:00:01

重要的大家都说完了,我再来说两句吧:
1,其实在拿到ID之前我们MD与电子工程师就要配合好把PCB零件位置图发给ID

CB零件位置图一定要做正确,由其是电子零件尺寸;
2.ID做设计时,我们MD应该要把一些注事事项提前告示ID,比方说PCB 板周围与壳体肉壁要留多少间隙(含扣位);拔模斜度等等......
3.拿到ID后,在ID效果得到确认的情况下,我们首先要作的是壳体能否脱模,然后把PCB板位置图导入进去,检察各零件之间间隙是否足够,有没有干涉?其实这一步是在帮ID检查,然后我们还要想想作结构时,看看其它位置是否有地方作扣位什么的.还有所有的配合部位装配间隙是否合理，这些经验丰富的ＭＤ一看就清楚，不过还是提前告示ＩＤ为好！这样开发周期会快而顺，
4.壁厚是否合理,一些重要部位强度模拟是否OK;
5，结合成本检查零件工艺之可行性,合理性评诂.

只看该作者 · 发表于 2006-10-21 20:19:47

不错！

只看该作者 · 发表于 2006-10-25 18:43:22

哪位高人能说下在拿到ID的图后，具体怎么计算各位置尺寸？标准是多少？

只看该作者 · 发表于 2006-10-28 21:25:30

冒个泡,顶一下!

只看该作者 · 发表于 2006-11-13 19:41:24

我倒是各位期待那种考虑周全用破衣建模尽可能的考虑所有部件,空间,结构还要考虑婆衣建模的最佳最合理的步骤皆要考虑到接手的机构工程师便于修改模型......... 做到最后结构就轻松了帮你完善而已毕竟很多ID在结构与模具衔接这块是弱项, 也出了几个精品可惜老板嫌我画的慢 (通常我一个月出1到2款) 如今老板只让我画2D就了事了我老板还跟我交代.....一定要走极限. 给结构想办法突破.........

只看该作者 · 发表于 2006-11-15 11:44:37

好贴啊，大家要多多看看

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