手机设计各处间隙汇总

只看该作者 · 发表于 2006-6-17 14:51:40

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各位能否留下自己设计过程中对不同地方的间隙的认识和经验值?

只看该作者 · 发表于 2006-6-18 14:38:26

１．键盘与壳之间间隙：ＰＣkey0.1mm，ＲＵＢＢＥＲKEY0.15~0.2MM；
２．键盘导电基与metal dome或switch之间（厚度方向）：设计时预留0.05mm间隙，后视手感调整间隙；
３．相互配合的壳与壳：侧向因为要防止组装断差出现，间隙要尽量小，一般0.05~0.1mm．厚度方向0.1~0.2mm；
４．镜片或装饰件与壳侧向间隙：0.06mm，但要在２Ｄ图中严格控制两个件的配合尺寸公差，保证能顺利装配且不会有大的间隙；
５．镜片等需要与壳沾接的间隙：根据需要选用合适厚度的胶，一般有0.05mm/0.10mm/0.15mm/0.20mm几种，0.15mm间隙为常用；
６．ＢＯＳＳ与ＰＣＢ之间的间隙：实际上带螺母的ＢＯＳＳ也是ＰＣＢ的定位柱，如果螺母选择壳注塑后超声，间隙就要留大些（0.10~0.15mm），防止超声后ＢＯＳＳ直径变大导致ＰＣＢＡ装配困难；
７．ＰＣＢＡ上的Shielding或电子器件顶面与壳之间厚度方向的间隙：>=0.2mm，侧向间隙：>=0.5mm，防止机械冲击损坏；
８．ＬＣＭ与壳厚度方向间隙：常用0.25mm，也就是泡棉压缩后的厚度；
９．电池与电池仓四周之间的间隙：左右间隙尽可能小（设计时可单边0.1mm，实物左右间隙如果过大可通过修模到单边0.05mm解决），防止晃动，前后间隙要考虑取放电池顺畅且不至过松，因为电池厚度各不相同，间隙值也应根据实际情况做模拟取放后再确定；
１０．需热熔的塑胶ＢＯＳＳ与热熔孔的间隙：设计时给单边0.02就可以了；
１１．硅胶塞等与壳配合要有一点单边过盈才能防止过松自然脱落，单边过盈量（0.03~0.06mm）与配合面积．硅胶的硬度有关，配合面积越大硅胶硬度越大，过盈量应越小，防止装配困难．

．．．．．．

个人理解的间隙设定原则：定位用的间隙在制造．装配工艺许可的前提下尽可能小，脆弱易损元器件需要更大的空间保护，间隙在设计空间容许的前提下尽可能大．
欢迎补充，欢迎批评指正．

只看该作者 · 发表于 2006-6-20 08:55:43

很好

只看该作者 · 发表于 2006-6-20 13:08:22

原帖由 EdwardCheng 于 2006-6-18 14:38 发表
１．键盘与壳之间间隙：ＰＣkey0.1mm，ＲＵＢＢＥＲKEY0.15~0.2MM；
２．键盘导电基与metal dome或switch之间（厚度方向）：设计时预留0.05mm间隙，后视手感调整间隙；
３．相互配合的壳与壳：侧向因为要防止组 ...

不错，需要你这样的

只看该作者 · 发表于 2006-6-20 13:34:19

感谢前辈分享经验值

只看该作者 · 发表于 2006-6-20 13:34:30

感谢前辈分享经验值

只看该作者 · 发表于 2006-6-20 13:34:53

感谢前辈分享经验值

只看该作者 · 发表于 2006-6-20 22:58:21

感谢前辈分享经验值

只看该作者 · 发表于 2006-6-21 16:45:56

感谢分享！

只看该作者 · 发表于 2006-6-23 15:20:58

1.　用自攻螺钉的话，孔径内径取0.8D,外径取2D,如M1.4,作BOSS柱时，内径取1.12mm(1.1~1.2),外径取2.8mm,同时要考虑缩水
2.　主板上的一些器件，在水平方向上因为存在焊接偏差，所以建议壳体给器件周边各留0.3～0.5的间隙，高度方向留上0.2mm的锡高间隙；
3.　电池与电池仓的间隙建议考虑电池受热后膨胀导致尺寸变化，周边留。１５，高度方向我一般留到0.3，感觉这样比较安全

写下的其实应该都算是通用的一些间隙值，估计其他人也差不多是这样子留的

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