手机设计各处间隙汇总

只看该作者 · 发表于 2006-8-30 20:56:47

dddddddddddd

只看该作者 · 发表于 2006-8-31 15:42:52

原帖由 EdwardCheng 于 2006-6-18 14:38 发表
１．键盘与壳之间间隙：ＰＣkey0.1mm，ＲＵＢＢＥＲKEY0.15~0.2MM；
２．键盘导电基与metal dome或switch之间（厚度方向）：设计时预留0.05mm间隙，后视手感调整间隙；
３．相互配合的壳与壳：侧向因为要防止组 ...

．需热熔的塑胶ＢＯＳＳ与热熔孔的间隙：设计时给单边0.02太小了，最小也要0.05，不靠它们来定位，弧形的肯定装不进去。因为模具精度就不只0.02

只看该作者 · 发表于 2006-9-13 23:31:21

ding

只看该作者 · 发表于 2006-11-17 18:28:46

感謝囉~~

只看该作者 · 发表于 2006-11-17 19:14:00

对，没错

只看该作者 · 发表于 2006-11-17 21:21:12

好东东！

只看该作者 · 发表于 2006-11-20 09:22:51

这玩意才是真金啊

只看该作者 · 发表于 2006-11-20 10:32:28

谢谢，刚入门

只看该作者 · 发表于 2006-11-20 15:50:39

it's very good!!

只看该作者 · 发表于 2006-11-20 16:19:17

ding

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