手机设计各处间隙汇总

只看该作者 · 发表于 2007-2-1 16:05:09

非常感谢啊

只看该作者 · 发表于 2007-2-1 18:15:58

老兄,你的间隙给得太小了!太恐怖了,容易出事啊!
没高精尖的大模厂会害大家的

只看该作者 · 发表于 2007-2-6 17:05:38

再次提问：直板机和翻盖机在各部件上的间隙上有什么区别？？？各位版大说说各自的经验给我们学习学习！

只看该作者 · 发表于 2007-2-8 15:28:19

这个要求具体还要看具体情况进行设计，设计余量太小，容易出现装配问题，要考虑涂层以及加工公差的影响。说白了，楼主的这些数据都是设计时的理论值，适当考虑一下设计加工公差会让这组数据更有说服力。

只看该作者 · 发表于 2007-2-8 23:11:18

楼主给的间隙除了热融柱间隙太小外,其他的都没问题,因为现在手机的生命本来就短,不可能象其他的电器产品,把间隙做得大大的,要通过反复修改模具来完成,浪费大家的时间,一般基本是T1出来就没太大问题,所以对模具的制作要求也就高.

只看该作者 · 发表于 2007-2-19 11:27:33

thanks

只看该作者 · 发表于 2007-2-22 09:13:25

太好了.顶!

只看该作者 · 发表于 2007-2-23 00:51:53

2楼的总结非常到位，支持！

只看该作者 · 发表于 2007-4-7 19:09:14

只看该作者 · 发表于 2007-4-7 21:11:11

感谢分享！

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