『手机工艺专题』热熔柱工艺

在手机结构设计中，我们经常要用到热熔柱来固定一些装饰片等零件。但是关于热熔柱的设计以及热熔柱的一些工艺，论坛上很少相关的资料，欢迎一些高手或者专业人士来讲讲

就我仅知道的一点点，热熔柱的直径一般是0.7～0.8mm，壳体上的孔的直径1mm，同时要留出槽以供热熔的时候容胶。但是一般热熔柱要多高我就不知道了

[ 本帖最后由 无梦 于 2006-8-31 13:53 编辑 ]

咋没人来讨论讨论呢

热熔柱一般比热熔孔单边小0.10MM,高出热熔孔0.50MM.热熔孔需做0.3深的溢胶沉孔,沉孔直径需比热熔孔单边大0.50MM,以保证能够热熔平整.

多谢分享

xiexie

我个人认为在热熔柱时要考虑以下情况:
       对于小件固定,提倡采用实心柱子热熔固定,实心柱子和对应的孔要相应做1.5度到2度的拔模,配合间隙单边0.05mm即可.对于大件固定或者胶壳肉厚薄顶出易顶高时,提倡采用内径0.5mm和外径1.5mm的空心柱子或十字骨位或者0.5mm厚2.5~3mm的骨位热熔固定,热熔孔的沉孔有锥头和平头型的,另外,热熔机的热熔头一般有平头的、半凹球形的，还可以定做一些其他简单的形状。热熔沉孔一般做到直径2.2深0.3以上比较好，可以通过计算容积来设计的。还有一点，要考虑热熔头的直径，一般直径为2mm,机壳要做出让位，其他，要注意音腔内尽量不要有热熔柱，热熔柱尽量不要离机壳的边侧太近，这样对ESD要很大影响。若是要电镀的装饰件，尽量在热熔柱根部导圆角，防止柱子断裂，对应孔导C角做避空.还有，做装饰件时要尽量采用热熔柱和卡勾固定，不能只用背胶固定，高低温测试很难通过，特别是IML件的固定。暂时就想到这些.下面发一些图片参考：

图1

图2

图3