『手机工艺专题』热熔柱工艺

只看该作者 · 发表于 2006-9-3 13:17:12

图4,图中的热熔孔在机壳边侧,就要考虑ESD

只看该作者 · 发表于 2006-9-4 09:58:42

终于有高手来了，版主加分

只看该作者 · 发表于 2006-9-4 10:02:16

终于有高手来了，版主加分

只看该作者 · 发表于 2006-9-4 12:21:51

谢谢

只看该作者 · 发表于 2006-9-5 00:20:14

不錯的話題，加分鼓勵一下！

只看该作者 · 发表于 2006-9-5 01:26:40

不知道这个跟热压固定有什么区别.
主要还是先定位,柱子和间隙留的余量主要考虑固体不可压缩性.
做背光里也经常用到这工艺的.

只看该作者 · 发表于 2006-9-11 20:20:57

多谢分享!!!!!!!

只看该作者 · 发表于 2006-9-15 00:58:00

多谢分享!!!!!!!

只看该作者 · 发表于 2006-9-18 21:27:47

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到這裡的網站就有了www.ronnie.com.cn
1、柱位凸肚、爆裂
针对此现象可从以下几点进行解决：
A、增大柱位孔径；
B、减小螺母外径及长度至适当；
C、增大柱位外径；
D、加深螺母外熔接纹。
优化结构设计-2
2、拉扭力低
针对此现象可以从：
A、加深熔接外纹；
B、改变熔接外纹方向；
C、增大、加深抗拉槽；
塑胶柱位孔要求

一般塑胶内孔径比螺母最大外径小约0.25mm—0.3mm，塑胶孔底部到螺母下端面应有0.5MM以上的深度用储胶;
M1.4规格以上的螺母塑胶柱位孔壁厚应1.0MM以上;
塑胶柱位孔应该是上大下小的锥形孔.所以拔模斜度应该有0.5~2°;
塑胶孔径的直径值为成型后的下限值，在模具上开pin时，请记入塑胶料的缩水值来计算开PIN直径值，以免成型后，塑胶孔的直径值小于下限，造成螺母埋入后溢胶。

只看该作者 · 发表于 2006-9-19 19:10:29

有些地方可不可以直接用硬壓柱子使柱與孔咬緊的方式?那樣看趣來會更漂亮,不知可否用在手機結構里?

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