说出目前手机结构技术中的瓶颈.((已结束))

TPU按键的手感问题也很难解决，不知道大家有没有什么好的方法？


好问题 , 具体一些吧   By LynnW

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-5-25 07:40 编辑 ]

手机防水的问题一直搞不定啊


能贴说明案例吗?   By LynnW

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-5-26 23:53 编辑 ]

我刚刚做了几款手机， 有点体会。
1.体积现在要求越来越小，越来越薄，成本又要下降，所以做结构时就有很多限制，比如当厚度薄时，不用EL片，背光效果一般不好。
2.超薄按键做低成本ESD金属片，引起按键变形。
3.超薄机LCD 跌落测试是真正的难题，我现在做的这款机， LCD 和LENS的间隙只有0.1MM,我采用了NITTO 的SCF100泡棉，不知这次试产结果怎样。听说改泡棉压缩90%，才有4.5牛顿的力。
4.当ID在天线附件要有电镀效果的表面时，做NCVM的合格率实在是太低了。
........


做NCVM的合格率  ,,,能详细说明吗?       By LynnW

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-5-26 23:55 编辑 ]

5.还有我们有款手机是功能键5合1按键，开始是个难题，现在解决了。


如何解决的   By LynnW

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-5-26 23:56 编辑 ]

音腔设计问题
手机出现啸叫或喇叭声音小，大家都埋怨MD没把音腔设计好；可是现在手机越做越薄，speaker数量越放越多，哪里去找那么多空间做音腔！？挺头疼的！


老问题,,,挑战Speaker  ........能给个案例吗?     By LynnW

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-5-26 23:57 编辑 ]

多普达310的按键手感非常好,不知哪位大侠知道它的结构?

欢迎大家继续

薄机的LCD防护的问题很难解决啊，跌落很容易屏裂，不知道有什么好方法解决。


欢迎踊跃发贴   by LynnW

[ 本帖最后由 LynnW 于 2007-5-31 22:21 编辑 ]

关于外观装饰方面，目前还不能把钢化玻璃应用在手机上……

我觉得天线面积和电池容量是手机体积小型化的瓶颈