说出目前手机结构技术中的瓶颈.((已结束))

想说但不知道从那说起..感觉每个地方都是会问题..很多时候还跟客户有关(测试的标准.)..总的来说空间是结构的最大问题..还有就和供应商的沟通.
电池的太厚.可以考虑学pda的结构..在Z方向和主板避开..就象camera的结构差不多..但主板的给layout的又小了..走线不够.... 换小点的元器件呢..呵呵保证硬件和软件的人都叫..
很多时候connetor的高度和规格是个问题了..如果connector 影响高度.可以考虑用ACF bonding ,但pwb背面要避空不可用元器件...感觉做手机 在一开始要拿到了尽量多的资料....
在表面处理方面..如果太小的圆弧会有较大的问题了. 如果电镀的话最大R大于0.5mm..或者容易掉....
还有感觉就是结构上经常出现的问题的就是做出来的效果不是设计时想要的..如果是因为制造还有组装的公差的.如camera和camera镜片偏心..按键与dome偏心..这些的话多考虑一下两个元件之间的定位方式..尽量能用同一个定位柱....可能需要什么公差分析...
说到了speaker的音腔.现在有好几个日本的还是韩国的手机是没有后音腔的..正在被这个问题烦着..搞清楚漏音的地方比较重要..其实密封好的话..因为问题不大..在speaker的背部放一个泡棉(在没有接触弹片的位置),可以让前腔的密封好点..
说的乱78糟的.呵呵希望有时候有点idea的帮助....先胡说到这里了..
都不想再做结构下去了. 太累了..

没有音腔效果不错....因为我没自己去听....是其他人去拆的...你可以自己去做一些手板来看一下.....就拿个speaker 再拿做个方盒子...试一下就知道了... 下周.. 我也会去做来看看..

本人是做LCD背光源的也来发表两句:
LCD表面亮度现在很难提高(在白天强光下有些手机看清字显示字符),原因是手机越做越溥,背光源也被压溥,现在有的背光源只有1.9MM了,超溥亮度上不去,LCD亮度只有200-300CD\M2,亮度\厚度是我这一行的瓶颈.

音腔越小 越不能漏.所以做出来的效果不好.如果强行提高几个db的的输入话,失真好大.

看了这么多　　都是经验
但好象没有提到电池的
电池我认为也是个关键
我司有几款大唐的手机　
一段时间电池就发涨
哎　　国产啊　　
身为做结构的看到此
心扒凉扒凉的

１．现在手机功能要求越来越多,体积要求也越来越小,从而至使电池电量不足不耐用这是许多水货手机所共同面对的问题.
２．还有天线难调,
３．按键手感难调（原因有很多：间隙，软胶硬度，行程．．．．．）
３．ＰＣＢ零件规划布局避免干扰的问题，这是所有设计者不好搞的一个问题，
４．功能越来越多至使兼容性越来越差

原帖由 途若梦行 于 2007-6-13 14:36 发表
本人是做LCD背光源的也来发表两句:
LCD表面亮度现在很难提高(在白天强光下有些手机看清字显示字符),原因是手机越做越溥,背光源也被压溥,现在有的背光源只有1.9MM了,超溥亮度上不去,LCD亮度只有200-300CD\M2,亮度 ...

是整个显示屏只有1.9m厚吧。

一、speaker不能接地
二、antenna与外表面金属装饰件冲突

speaker为何不能接地???

答题结束...