手机堆叠设计

大家继续发表各自的观点!

[ 本帖最后由 killer 于 2007-7-7 17:29 编辑 ]

没做过,但想悟人子弟一下.
先要了解产品需求,如功能和外型尺寸等等
根据产品需要选择合理的器件,初期要选定屏\电池和芯片类型,
下面开始摆件,合理的摆件要考虑很多方面,大的方向是跟BB\RF\ID商量好,有些器件的位置是相对固定的,比如天线,测试孔,射频芯片\CPU,IO,电池连接器.当然这些都不是绝对的,这样可以使走线短,能保证性能.摆器件的时候会有很多问题需要考虑,比如器件定位,天线性能,音质,器件布局是否均匀,经常受力的地方是否有多pin的器件,后续容易虚焊(键盘板后面),等等等等.....(太多就不细讲了)
器件摆放完毕,就要细化了,细化就要看结构功底了,比如:器件定位,产线组装,后续维修,主板的R角大小,螺丝孔的位置,卡扣的位置,SIM卡的出卡,后续结构是否有金属,留出接地空间,键盘dome是否能过粉尘测试,等等等等....总之心中要有一款结构诞生.里面有太多细节问题,遇到具体问题才能具体讲解.
不细说了,没做过,真怕误人子弟,不过应该不难,我有很多同学结构都没做过结构就直接去做堆叠,我看做的也不错.

[ 本帖最后由 benben1919 于 2007-6-29 10:40 编辑 ]

顶一贴,顶出高手来.

九楼飞哥，大的喇叭是可以提高声音效果，但是大喇叭势必会影响到天线面积和电池容量，首先要保证天线面积，现在的水货机有很多都在追求超长待机，这样就又产生了一个矛盾点。人们追求的不断提高，一直在给我们出难题.呵呵！
为了保证信号不受影响和提供足够的音腔空间，有的公司直接把天线放在pcb的下面，我想知道这样的效果怎么样？是不是PIFA和单极天线都可以放在PCBA的下面？另外，如没有后音腔，喇叭后面封闭起来会不会有负作用？

声音是个关键,稍有不慎就会引起很多问题,比如啸叫,
另外我想知道receiver的标准值是多少?

[ 本帖最后由 moon 于 2007-7-4 20:59 编辑 ]

可以多拆拆NOKIA的手机学学，国产手机大多做的不好！大喇叭，超薄、大屏最后导致天线面积小，信号差、牺牲了手机质量和用户利益。

12楼的兄弟说得不错,深有同感.
有机会认识认识.
细节决定一切.

哪位有心的大哥，如果有条件可以把一些好的pcba的堆叠照片发上来一些，让大家学习一下。

也来误一下
PCB 堆叠时，其实整个市场定位首先已经出来，产品的大小，重量，已经相对应的消费群体已经有了一个大概方向。剩下的可能就需要各个部门协调沟通来实现产品的功能等了。
1。一般因该是ME来对整个PCB 堆叠来做整体的安排（计算机台大小等，以及考虑各部分的可靠性）。
２。当然很多　ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ　以及具有电气性能的零件都必须与　ＥＥ　来讨论（也许ＥＥ不会允许用某一个零件）。
３。ＩＤ设计过程也会对此进行调整。
４。ＥＥ　对整个　ＰＣＢ　摆放零件时也有可能对整个PCB 堆叠产生影响（零件大小又限制或者需要的零件供应商无法给与稳定的货源）

手机堆叠是需要有丰富结构设计经验的人员来完成，不但要了解硬件和方案的一些基本知识，更重要是堆叠出来pcb在我们结构上的可行性，便于后面的结构设计和硬件的走线，以及id发挥。