手机堆叠设计

只看该作者 · 发表于 2008-3-27 15:15:05

积分不要10也能看么

只看该作者 · 发表于 2008-4-15 09:52:02

现在想弄清楚一点,做完结构后,转去做堆叠怎么样,怎么感觉怪怪

只看该作者 · 发表于 2008-4-15 22:07:11

立项时大概定义机器的配置状况
大小尺寸
key part采用

lcd 电池容量是否含摄像头，t-flash卡 fm等等定义清楚
ME开始根据这些信息开始lay compoment lay时就要考虑板子定位问题上下壳boss问题。hook位置

完成后出图给EE摆器件

之间就是co-work过程，

只看该作者 · 发表于 2008-4-19 17:06:19

现在做堆叠很难呀，要求兼容的东西越来越多，一块板子能从1.1寸兼容到2.0的屏，现在的趋势都要超薄，大音量，还要考虑硬件能做，ID好做，结构好做，什么RF，BB，PA，BT，FM，TV，FPC，BTOB，屏蔽盖，支架，出口的要带NOKIA通用充电接口，内销要求独立的耳机接口，

只看该作者 · 发表于 2008-4-21 12:47:24

不知道怎么样前景.有点担心.这样下去

只看该作者 · 发表于 2008-5-9 14:39:10

呵呵,看来在设计公司的不少,另外发表高论的应该是各方面接触比较多的

总结大家的意见,只有一条,就是做堆叠的必须要懂很多东西

我很快就要转做结构了.在这里跟各位了解了不少东西,

谢谢大家

只看该作者 · 发表于 2008-10-15 10:26:02

这应该是一个团队完成的事情，当然，还得需要一个总牵头人，一般是结构的，也有单独成立一个团队的，我公司就是，叫3D组，放在工业设计部

只看该作者 · 发表于 2008-10-23 14:10:48

我们的做法是，根据一定的输入，开始堆叠（板子大小尺寸，那些功能），然后与hd以及id讨论，搞定后再设计评审，才能ok。

只看该作者 · 发表于 2008-10-27 19:57:22

正需要
谢谢

只看该作者 · 发表于 2008-10-29 22:13:35

讨论的很好，不错，各抒己见！顶

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