手机堆叠设计

关于手机设计，论坛中有不少的知识，但在手机设计初期的PCBA的堆叠方面却很少有人提及，其实堆叠的质量直接影响一款手机的生产量。希望有这方面经验的前辈提供相关的知识让我们这些后辈也提高一下


手机堆叠设计(也称系统设计)是手机研发过程中非常重要的一环.
系统设计的好坏直接影响后续的结构设计,甚至其它可靠性等方面的问题.
一个好的结构工程师,系统设计水平一定要过关.对ID/BB/RF/LAYOUT这几个部门的意见
整合起来,是不件不容易的事情.结构工程师需要了解这方面的知识,综合起来,满足各部门
所需,完成产品定义的要求.这方方面面完成,是一项全面而细致的工作.也体现兄弟们细心的一面.
本贴置顶,大家可以就系统设计过程中与ID/BB/RF/LAYOUT部门沟通以及注意事项,设计经验方方面面
发现自己的观点和感想.我会根据实际情况加分处理!加分范围:1~3分.

                                                                               by:killer  

[ 本帖最后由 killer 于 2007-7-7 17:21 编辑 ]

我不懂，不过帮忙顶一下，顶出高手来

應該是硬件做的事，很多小公司都給ME做，所以做出來的東西肯定不會是什麽好東西

不同意楼上的说法,如果交给硬件做堆叠,出来的PCBA做结构,很难作出好产品.
我是MD出身,最近专做pcba堆叠.不是小公司,230多人的方案研发公司.
堆叠PCBA是一个非常综合的工作,MD,LAYOUT,RF,ID要多方位权衡,最终妥协达成一致,任何一方面太强,必然伤害其他性能.都不能算一个好的PCBA设计.
其中要考虑的问题大概有一下几点:
1.满足产品规划,适合做ID
2.充分考虑射频天线空间
3.考虑ESD/EMI
4.考虑电源供电合理
5.考虑屏蔽框简单
6.考虑叠加厚度
7.考虑各个连接简单可靠
8.考虑各个定位孔,测试孔,螺丝孔,扣位避让,邮票孔等等
9.预留扩展性
......
时间关系没有很系统的去总结,碰到具体问题必须要具体分析.

不错的主题，希望大家都能参与讨论。先声明：偶不是做手机的

我也反对3楼的说法，PCBA里有很多跟结构有关的件，SPEAKER、MIC、RECEIVER、BATTERY、ANTENNA、KEYPAD_FPC、SIDEKEY、HINGE、FPC、CONNECTOR、LCD、等等太多了，这些都是直接跟结构相关的器件，需要考虑到方方面面的问题，MD不去堆谁堆呀，当然选件以及摆放位置多听听其它人的意见是很不错的。

[ 本帖最后由 david0318 于 2007-6-27 19:39 编辑 ]

谢谢以上朋友的积极参与。其实PCBA的堆叠是一个各部门沟通的过程，关系到ID,MD,HW,SW等多个部门。它不但包括各结构件及电子元器件之间的相互位置，结构料的选取也是一个非常重要的环节。如喇叭选什么样式的？，尺寸多大的？BTB选多少PIN的合适？振动器用什么样的？放在什么地方效果更好？SIM卡座、T-F用哪种性能较可靠？总之，只要是关于PCBA堆叠的问题或经验，都请大家积极在此发表.感谢中......  .......

坛子 里取的东西再放到坛子 里，以便让更多的人看到。也感谢此内容的原作者

原帖由 ysx_1008 于 2007-6-27 22:18 发表
谢谢以上朋友的积极参与。其实PCBA的堆叠是一个各部门沟通的过程，关系到ID,MD,HW,SW等多个部门。它不但包括各结构件及电子元器件之间的相互位置，结构料的选取也是一个非常重要的环节。如喇叭选什么样式的？，尺 ...

关于喇叭的选择,现在国内水货市场(三码,五码)越来越追求音量大,同时也追求高音质,因此喇叭的选用朝大尺寸和多喇叭方向发展.目前常用的是双喇叭直径18,20的设计,在设计是追求音腔的密闭,和后音腔的体积,很多设计公司都直接把speaker密封成一个密闭的音腔结构,效果非常不错.现在也有使用直径30和2030等大尺寸双磁钢的喇叭,声音非常响亮,高低音效果都很不错.

原帖由 ysx_1008 于 2007-6-27 22:18 发表
谢谢以上朋友的积极参与。其实PCBA的堆叠是一个各部门沟通的过程，关系到ID,MD,HW,SW等多个部门。它不但包括各结构件及电子元器件之间的相互位置，结构料的选取也是一个非常重要的环节。如喇叭选什么样式的？，尺 ...

反对3楼的说法
PCBA堆叠是一个繁琐的过程，而且要对于项目成员有一个直观的印象，也就是能使人看到将来ID早型的方向，最重要的是根据产品的市场定位来选用各个机电件，还有对于产品成本的控制，如：要用FPC的侧键呢，还是用机械式的侧键呢，等等。
希望我扔的这款砖，等着大家的玉。