各位高手帮帮忙分析下这个卡座问题~~~~~~！！

只看该作者 · 发表于 2008-8-22 11:17:27

各位高手帮帮忙分析下这个卡座，模具已经开出，材料PA，付照片所示出为电路模块的卡扣，但在使用时发现3个卡角的强度不佳，容易变形。卡扣根部容易因折弯引起发白现象从而失去卡紧强度，导致电路模块容易掉落。我个人分析卡角厚度不够，加强筋X方向凸起的也不够高。想到论坛高手们这里取取经这个产品改怎么改？但又必须保证模具也好改。比较急！谢谢大家。

只看该作者 · 发表于 2008-8-22 13:32:22

將卡扣取消或隻做為定位用，增加一個螺絲位鎖附，如果PCBA沒有空間，可以用介子頭螺絲鎖附。

只看该作者 · 发表于 2008-8-22 14:15:13

个人意见:
一、卡扣结构不对。
二、PCBA两点定位，而不是一点。

[ 本帖最后由 martec 于 2008-8-22 14:56 编辑 ]

只看该作者 · 发表于 2008-8-22 14:31:25

呵呵，降成本，降！

只看该作者 · 发表于 2008-8-22 14:46:06

赞同3楼意见!

只看该作者 · 发表于 2008-8-22 15:41:34

赞同3楼意见,
你模具已经做出,改为对称比较困难,可依3楼意见在原扣位上再增加双侧骨位,如果尺寸够的话

只看该作者 · 发表于 2008-8-22 15:42:52

你所做的两个扣位的强度还是不够的，在扣位左边适当加点肋会好点~~~

只看该作者 · 发表于 2008-8-22 16:43:28

主要这个PCB板的卡座不是我设计的，听说为此事这套模具改了3次了,我一般没把握的事情我会来坛里请教一下各位的。现在换我来搞这破事。要再没该好那就麻烦了~~~毕竟我刚换的新公司上班没几天，所以这事求大家帮帮忙~~

我拿了两个卡座又试了一下，把PCB板往下压的时候卡扣会往外胀，当往外胀的一瞬间所指红色处就开始因折弯而导致根部扭曲从而使塑料发白卡紧强度降低。具体位置请看图片注释。谢谢！同时请帮助我的人下载STEP文件帮忙检查一下PCB板和卡扣的间隙是否过大？

明后天休息了，礼拜一看看大家的意见再改~~改好后我上图给帮助我的人看看行不行。

只看该作者 · 发表于 2008-8-22 16:45:16

主要这个PCB板的卡座不是我设计的，听说为此事这套模具改了3次了,我一般没把握的事情我会来坛里请教一下各位的。现在换我来搞这破事。要再没该好那就麻烦了~~~毕竟我刚换的新公司上班没几天，所以这事求大家帮帮忙~~

我拿了两个卡座又试了一下，把PCB板往下压的时候卡扣会往外胀，当往外胀的一瞬间所指红色处就开始因折弯而导致根部扭曲从而使塑料发白卡紧强度降低。具体位置请看图片注释。谢谢！同时请帮助我的人下载STEP文件帮忙检查一下PCB板和卡扣的间隙是否过大？

只看该作者 · 发表于 2008-8-22 16:56:47

如果PCB的尺寸可以加的话,可以只加一颗螺丝钉搞定.

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