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[求助] 各位高手帮帮忙分析下这个卡座问题~~~~~~!!

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11
发表于 2008-8-22 17:36:54 | 只看该作者
是卡扣强度不够,两边加筋。后者增加卡扣的宽度。。。。
12
发表于 2008-8-22 18:16:48 | 只看该作者
你这个卡子结构设计显然有问题
这种卡电路板的卡子不能采用对碰,而只能做斜顶;因为如果采用对碰的话卡子与PCB板接触的面是有拔模斜度的,这样不好!!!

改为斜顶方式,再在第四边上加一个同样的卡子,取消螺钉!!

装配时将电路板直接用力按下去就是了.没得问题,我设计过的!!
13
发表于 2008-8-23 00:51:27 | 只看该作者

求助

不可以加螺钉的.希望有经验的同行们能帮忙改一下给我~~~急死人了
14
发表于 2008-8-23 00:56:46 | 只看该作者

求助

因为这快PCB是西门子的一个无线发射模块买过来是什么样子就是什么样子?必须参照这块PCB来。所以不能加螺丝。
15
发表于 2008-8-23 02:45:23 | 只看该作者
根部加圆角,解决发白问题。另外,PA料若加了玻纤则其刚度较大,可否换用不加玻纤或玻纤含量较少的PA料。
16
发表于 2008-8-23 06:06:04 | 只看该作者
1.同意3楼的部分观点2.加强筋没有起到加强作用:卡勾位置的加强筋已经没有强度(适当减小加强筋的角度,在不影响产品外观的情况下,增加卡扣的厚度.
17
发表于 2008-8-23 08:30:25 | 只看该作者
主要问题是这个卡扣设计本身根本没有弹性,它的变形量主要依赖根部的在整体变形,所以强压下去变形时根部会发白.看现在这个结构已经不太可能增加卡扣本身的弹性了,你可以试一下手板把底部的孔加大,希望能够解决.
18
发表于 2008-8-23 10:26:11 | 只看该作者
个人觉得,问题关键在于板往下压卡扣根部由于应力成为整个塑胶件的最薄弱处,产生破坏性不可回复变形。因此我觉得应该1.将卡扣根部加R角2.卡扣越往上料厚应越薄,加大卡扣弹性3.考虑减小整个座子底部整体胶厚,使其承担一部分板下压产生的变形。
19
发表于 2008-8-23 11:26:03 | 只看该作者
pls have a try

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20
发表于 2008-8-23 12:26:27 | 只看该作者
1。建议卡勾内表面增加斜度,这样可以让PCB固定更牢靠。
2。卡勾外侧增加R角或者增加加强筋。
3。改变材料。用ABS
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