【讨论】散热在结构设计中的应用___专栏！

jyz wrote:
可我现在做的产品,完全要密封,但又一定要散热怎么办?  
  我很想要这方面的资料.谢谢讲解

  
我目前也做了一个类似产品，完全密封是因为盐雾试验要求；
处理方式：1、外壳完全采用铝合金，并开散热槽+喷砂处理；
                 2、内部安装风扇强制风流循环；
不知道效果怎么样，设计中；

对于一个系统设备的散热问题：应该分为多个层次的散热
设备系统级，插箱（功能单元）级，元器件级。
上一级散的热为下一级提供条件
以SDH产品为例：
155/622的产品，不需要系统级的散热，插箱级可以配性价比高的风机，个别插卡的元器件上加装散热片就可以了。
2。5G的产品     最好加装设备系统的散热，当然如果机架采用敞开试的结构形式也可以不要的，插箱级的风机是需要的，至少要8025风机。
10G的产品        各方面的散热必须要充足的保证，交叉，10G插卡的散热器件布局很重要。

mlchen2008 wrote:
对于一个系统设备的散热问题：应该分为多个层次的散热  
  设备系统级，插箱（功能单元）级，元器件级。  
  上一级散的热为下一级提供条件  
  以SDH产品为例：  
  155/622的产品，不需要系统级的散热，插箱级可以配性价比高的风机，个别插卡的元器件上加装散热片就可以了。  
  2。5G的产品     最好加装设备系统的散热，当然如果机架采用敞开试的结构形式也可以不要的，插箱级的风机是需要的，至少要8025风机。  
  10G的产品        各方面的散热必须要充足的保证，交叉，10G插卡的散热器件布局很重要。

5G\10G的产品是怎么，还望指教。我不东啊！

传一点关于fan的资料，希望对大家有帮助。

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