【讨论】散热在结构设计中的应用___专栏！

只看该作者 · 发表于 2003-6-14 16:29:12

打不开，怎末办？

只看该作者 · 发表于 2003-6-14 21:01:57

daveylee wrote:
請問與IC貼合面的估的平整度要求一般定多少較合適。

以前做INTEL的散热片时平坦度一般都是要求在0.15以下的

只看该作者 · 发表于 2003-6-15 08:26:40

三星电脑上的HEATSINK一般为0。05

只看该作者 · 发表于 2003-6-16 17:42:39

怎麼打不開呀

只看该作者 · 发表于 2003-6-30 19:51:16

daveylee wrote:
請問與IC貼合面的估的平整度要求一般定多少較合適。

應該和CPU的要求差不多，平面度要求0.1以下

只看该作者 · 发表于 2003-7-2 14:12:26

如果需要防水那么散热就不容易,我上次设计是利用半导体散热.利用半导体帖紧金属外壳.就可以了.

只看该作者 · 发表于 2003-7-17 17:35:47

但是，散热又和电磁兼容好象很冲突，怎样更好的解决这个问题呢，请各位指点一些了

只看该作者 · 发表于 2003-8-20 10:29:27

简单讲就是：开小孔；多开孔。

只看该作者 · 发表于 2003-8-20 15:20:43

于2003-05-28 11:30
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zj8352 wrote:
常用的一个简化公式P=△T/θj
p为发热功率 θj为热阻类似与电阻
我还没有搞的太清楚

补充一个完整的说明：

P=H*A*η*△T

P：散热片与周围空气的热交换总量（W）；

H：散热片的总热传导率（W/CM2*℃），由辐射及对流两方面决定；

A：散热片表面积（CM2）；

η：散热片效率，由散热片的材料及形状决定；

△T：散热片的最高温度与周围环境温度之差（℃）

请教WYSUNNY:
    H 怎么定，能查表吗？或者根据材料有个大概的数值范围？

只看该作者 · 发表于 2003-8-20 20:47:41

简单说明一下：

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