【讨论】散热在结构设计中的应用___专栏！

只看该作者 · 发表于 2004-11-22 15:45:01

有没有那位朋友对塑件密闭空间散热有经验,比如大充电器,现在世面上的充电器充电时表面温度都很高,请大家踊跃讨论!

只看该作者 · 发表于 2004-12-9 16:23:27

少一個PART.7

只看该作者 · 发表于 2004-12-9 18:28:51

一般涉及到散热问题的产品...在设计初期就要对起进行热分析,
做热分析的软件比较多..教为出名的有icdpack  和flotherm...

当然Designer在设计时就要注意产品中的最高发热点..
将其置于出风口(风冷)..这是只是基本概念.....

设计者的经验很重要...不能够完全依靠热分析工程师用热分析软件去分析...

只看该作者 · 发表于 2004-12-9 19:56:47

这位大侠说的好,不过经验的积累有不适一朝一夕所能达成的,不知道如何才能更快地设计出满足散热要求的结构系统来?
散热在通讯设备中很重要,现在正朝着小型化大功耗的方向发展,热设计愈加显得举足轻重, 对户外设备来说常用的散热器自然冷却换热器已经不能满足要求, 空调又不太可靠这时该用什么散热方式呢?

只看该作者 · 发表于 2004-12-10 09:02:24

一般对于散热的分析都用ansys 先用proe建模，然后网格化再输入参考量，大家可以参考本网站的有限元分析，那里有很多散热的资料分析，我用ansys分析过几次，主要的问题时如何确定你所拥有的量，这个需要测量，但是问题出来了，如何保证测量的准确性，这个要靠经验了，最后的结果也需要经验和实验去判断，很耗时间，我曾经听说用电脑算了2个星期也没有结果，电脑暴机的事情，呵呵。希望大家继续讨论！

只看该作者 · 发表于 2005-1-4 15:07:18

支持老大啊

只看该作者 · 发表于 2005-3-11 16:03:10

9楼
你说的公式也太笼统了吧
换热系数H(W/CM2*℃)和温差,摆放方向,外型都有很大关系吧
散热垂直方向应该是那方
散热器效率的计算俺也搞不太清楚(n=tanhmL/mL)
那位大侠解说解说

只看该作者 · 发表于 2005-3-11 16:25:15

36楼
半导体散热我看见国外的产品有用的
好象是石墨
但我不知道它有什么好
导热和铝差不多
只是防腐性能较好

只看该作者 · 发表于 2005-3-11 16:27:39

26楼
能不能推荐一些导热好的界面材料
厂家,品牌
谢谢

只看该作者 · 发表于 2005-3-11 18:12:58

哈哈！ξ=1是自然界中都不存在的所谓的黑体，在ICEPAK仿真测试中一般选择
emissivity=0.09( Al-commercial-surface)
emissivity=0.35(Paint-Al surface)
emissivity=0.98(paint-black parsons)
实际上很少选择1。