【讨论】散热在结构设计中的应用___专栏！

散热测试特别重要,很多时候是要经验值来的.我们做的显卡的散热功率少于30W的散热用散热片来实现,大于30W就用风扇+散热片来完成.通过调节风扇转速来达到散热效果.实面不行就更换材料,通过改变散热系数来调节

原帖由 zj8352 于 2003-6-3 09:40 发表

我们老大只是跟我提过，暂时还不太清楚，等我搞清楚了在告诉你吧

Flotherm
全球标准专业电子系统热设计软件

      1989年以前，热分析应用CFD的概念在电子行业鲜为人知，更是很少应用。1989年以后，情况发生了变化—一个新的市场产生了—Flomerics发布了FLOTHERM，电子行业第一个基于CFD技术的商用热分析工具软件包。今天的Flomerics，具有对热问题独特和综合的理解及持续的研究和开发—继续传递最先进的热分析工具。
b      FLOTHERM技术突出点
·        基于对流、传导和辐射的综合效果，对“Navier-Stokes”流体和热传递公式的全能3-D求解
·        模型数据可以通过三个相互作用的主应用窗口输入，每一个窗口提供了一个不同的观察和操作模型的方式
——Project manager提供了一个由用户选择的装配和子装配逻辑、分层模型
——Drawing board 具有CAD-风格，可以用mouse拖动进行三维建模和操作。
——Visualization是高级3-D视窗，可以观看模型和结果包括pan、zoom、 rotate、  pan-in-zoom和控制光线，颜色和面的效果。
——Animation是动画选项，可以使用户看到模型的3-D流动，并能方便地传输结果。
·        高级辐射模型能够对辐射面视觉因子和交换因子的自动计算
·        完整的、易理解的数据库，用户可按自己的要求自行更新和扩展。
——准备好运行的热模型可以储存起来、重新获得和组合
——实体特性包括密度、传导率、指定的热能等等
——完美的面包括颜色、隔板、不平度等等
——环境条件包括温度、压力、风条件等等
——流体特性包括密度、传导率、指定热能、粘性等等
·        内置产生变量的热模型包括风扇、散热片、排气孔、过滤器、热源、隔板、外壳、电路板等等。
·        能建立组、贮存、拷贝、移动和旋转任意目标。
·        与MCAD和EDA系统能够智能化的结合。

不知道你们顶来顶去有没有得到想要的资料?

不过还是顶一下！！

我要！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

czwzy3700@163.com

需要學習一下

原帖由 davidlfxu 于 2003-11-20 07:50 发表
有誰需要散熱方面的資料﹐如果要的話﹐我將將我原創資料拿出來與大家分享。

Join me in welcoming davidfxu  to share his thermal data to us~

建议斑竹开一个thermal专栏, 做thermal的确有很多学问啊...

我现在做防水产品的散热，因为内部空间的原因，我采用了高导热的铝基板和铝散热座，巳将热源导出，但因是防水产品，内部密封无法将热有郊散出（外壳巳用硬铝），请问有更好的方法吗？

楼上应该先计算一下外表面的散热能力，在确定内部工作温度，最后选择传热方式

来迟了，附件都无法下载，不过还是谢谢大家的分享.

我是做热设计工作的，使用的软件是ICEPAK4.2，FLOTHERM7.1，现在ICEPAK都到4.3版本，我在这个软件培训时候，工程师用的是4.4版本的。
ICEPAK软件公司给我培训的资料都在，大家需要我可以上传。
我传一个做的效果图。