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【讨论】散热在结构设计中的应用___专栏!

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181
发表于 2006-6-29 13:50:18 | 只看该作者
用PRO-E的THERMAL给一电子产品外壳做的热模拟分析。

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182
发表于 2006-7-15 10:53:55 | 只看该作者
very good!
183
发表于 2006-7-17 22:33:50 | 只看该作者
原贴由lkxin发表:
用PRO-E的THERMAL给一电子产品外壳做的热模拟分析。


记住,pro/e的外挂有限元分析模块很一般!实际工程中根本不用!
手机、包装跌落分析主要用显式有限元方法推荐ls-dyna,而流体力学、热流模拟主要用有限体积法,推荐icepak
184
发表于 2006-7-18 09:18:55 | 只看该作者
icepak哪里有下载?
185
发表于 2006-7-23 00:14:13 | 只看该作者
原帖由 yujingwei 于 2006-7-18 09:18 发表
icepak哪里有下载?


我们公司就在用ICEPAK,正在学习中,拿不出来。
以前在教育网,这种资源能找到,现在出来工作了,就算Bt也不好找,最好找个当老师的同学,给你刻盘。


不好意思,帮不上你了
186
发表于 2006-8-7 20:45:00 | 只看该作者
[quote]原帖由 谭元珍 于 2005-6-1 16:02 发表
davidlfxu wrote:   
  有誰需要散熱方面的資料﹐如果要的話﹐我將將我原創資料拿出來與大家分享。   
  ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~   
      
   
  
  俺好需要啊 wangkh8888@yahoo.com.cn
187
发表于 2006-8-27 21:07:10 | 只看该作者
感谢楼主的分享
188
发表于 2006-8-27 23:35:58 | 只看该作者
果然是精华
189
发表于 2006-9-3 16:59:58 | 只看该作者
老兄可以
190
发表于 2006-9-3 17:02:08 | 只看该作者
老兄可以講得清楚點。
防水產品可以通灌什么膠來散熱 。
我現在做了套防水產品外殼是塑膠的熱得不行
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