【讨论】散热在结构设计中的应用___专栏！

老兄，也给我传一份吧，谢了
  
langhuan119@tom.com

这里我给大家推荐一种更牛的散热方式:下面以Panasonic最正宗的Toughbook系列中的拳头产品CF-29散热为例.
  众所周知，热量的传导方式有，辐射，传导，对流三种，大多数笔记本采用的都是风冷方式，风冷方式本来无可厚非，可是却会引入几个新的问题.
  一是能量的消耗，一般一个风扇的能耗在0.4W到1W之间，笔记本用电池能量是极其宝贵的一般一个电池的总容量在24W到70W之间，高级一点的风扇采用温控机制可以省一些电但实际情况是风扇一旦转起来就不会停下来了，省电效果极为有限；
    二是噪音的增加，这在新机器上还好一点，随着使用时间的延长风扇转轴的磨损噪声也就与日俱增；
  三是灰尘的引入，空气的对流势必会引入灰尘，灰尘积聚在散热片上达不到良好的散热效果。因此可以完全抛弃主动式风冷的方式采用被动式的散热，当然不是，这里提供秘密武器——热管。图1   
热管是现在比较热门的玩艺，君不见某某显卡竟然用热管散热器来当卖点，殊不知热管在笔记本家族中已经有些年头了，不过当时由于成本较高只能用在笔记本这种奢侈品中现在开始在台式机的市场上攻城掠地了。热管的原理也就是在一条抽成负压的铜管子里面放入一些低沸点液体，热管一端受热的时候液体因为气压高沸点低也就蒸发，蒸发是会吸收大量的热的，而在热管的另一头遇冷气体就冷凝变回液体并由于毛细孔作用回流到另一端，循环往复（图2）。
   由图1可以看出，笔记本的显卡和CPU的热量由两条热管负责将热量分配到整个底座，从而将两点热源变成五点热源，五点热源的温度大致相等从而达到了分散热量不至过度集中的目的。从图中我们可以看到整机设计的时候对热量的分布是十分之均匀的，键盘左方是CPU的一点热源分支，而键盘右边是发热量比较大的PCMCIA插槽，同样的掌托左便是CPU的另外一点热源分支，而右边则是键盘，这样的安排使的键盘和掌托局部都不至于过热，而是否过热是影响手感和舒适度的一大关键。从图中我们也可以看到热管的两端都被厚厚的铜片紧密的压着，铜的导热特性要比铝好，热管也是铜做的，而且厚铜块更利于热量的扩散。CPU和铜块之间并不是直接相连的，因为一来铜块的表面要打磨成十分光滑的镜面效果才能保证妥贴接触，二来主板和底座靠螺钉紧固如果螺钉稍微松动导致铜块和CPU不能良好的接触后果堪逾。因此CPU和铜矿之间是通过一片导热胶来完成热量传输的。既然热管导热能力如此优良为什么还要用两条（好像武功如此高强，一剑封喉何必用第二剑？）这是因为热管在每个拐角处都会损失30％左右的效率。除了热管以外，CPU上直接覆盖的铝制散热片还通过一条向上的分支紧贴键盘下面的大块铝板（图3）。
    也许会有人怀疑这种无风扇设计的被动式散热的可靠性，实践证明了在环境温度32度的情况下连续观看RMVB电影CPU占用率在90％到100％之间1个小时后CPU温度在65度，比IBM600系列等一些相同配置采用风扇的机型还要低。

我也急需要有关散热的资料 请给我一份，谢谢！
邮箱：zhanghq@tobo.cn

谢54楼主，我要！  cjcoolboy@163.com

122楼介绍热管的朋友,有没有热管的计算公式,热管的外层散热面积如何计算?

ding

各位:我是搞结构设计的,但现在想转行搞散热设计,有没有好的单位推荐一下,谢谢各位了!

老大。给我也来一份。以前做过电器。
用到这方面的知识。多谢！
LOUXUHUA@163.COM

[quote]Anddy wrote:
davidlfxu wrote:   
  有誰需要散熱方面的資料﹐如果要的話﹐我將將我原創資料拿出來與大家分享。   
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  需要啊！mail给我吧，谢谢!!! typzhh@126.com

davidlfxu wrote:   
  有誰需要散熱方面的資料﹐如果要的話﹐我將將我原創資料拿出來與大家分享。   
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  [/quote]
  
  俺好需要啊！mail给我吧，谢谢!!! tankytan2004@yahoo.com.cn