请问你的硬盘放在那里?touchpad下面是塑胶支撑还是用不绣钢?
hinge的寿命?hinge是否可以承受7公斤的力矩?
笔记本最难的是散热和EMI,不知你如何过.
我原来用铜导管散热,再加两个32*32的智能风扇.将铝合金直接盖在cpu上,
风经过铜导管流出.再在底板上开通风孔.散热还是通不过.
防磁用0.2厚的不锈钢盖在主板上(包括cardbus,battery,hdd,cd-rom
等).但效果不好.
笔记本的厚度直接由cd-rom是否外接决定.若cd-rom外接,笔记本可以
变的很薄.你做的整体厚度应该超过40.
另外,喇叭可以放在tft那部分吗?这个结构我没见过. |