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发一点个人在工作上的总结与兄弟姐妹们共享,更是抛砖。
全是文字的,没有做图片辅以说明,新入行的朋友看起来可能比较费劲。
1. 结构件上要对一些元件进行避空时,将需要避空的地方以面组的形式建到元件上,结构件直接复制元件上的面组进行减胶避空。可以: a. 把USB、DC、耳机座、电池座等的破壳孔以面组的形式做在该连接器上; b. 把模切镜片的放置位、脚垫的放置位、喇叭围骨、MIC围骨以面组的形式做在该元件上; c. 把电子元件的插脚和定位柱位置做到电子元件上; d. 把电池盖或其他的盖子类零件的放置位置、插脚避空位置、卡扣避空位置以面组的形式做到该零件上; e. 把导光柱的支承、定位、焊接结构以面组形式做到导光柱上; f. 把公母扣及公扣两侧避空母扣的地方,以母扣为基准建模,将公扣和母扣的避空位置做在母扣上; g. 把液晶屏的视口通框、镜片的透明与丝印区域、密封泡棉或软胶以面组形式做在液晶屏模型上; h. 把卡的出入口、卡座的放置位以面组形式做在卡座上; i. 把阴止口和反止口可以考虑做在阳止口的两侧;标贴的位置做到标贴上; j. 把扫描头、摄像头、收发管的工作范围以面组形式做到相应元件上。 如壳体上要破一个USB的插头孔,就将插头孔以面组的形式做到USB母座上,这样不管USB母座调整到哪个位置、不管采用几个USB,插头孔的形状与配合间隙会保持一致,同时形成破孔很方便,减少模型失败机会。 2. 板类零件要固定到壳体上时,螺钉孔、定位孔做在板上,它们作为螺钉柱、定位柱的父项。需要扣在板上的支架类零件,卡扣避空位以面组形式做在卡扣上,然后直接将这些面组复制到板上再继续操作。 3. 孔轴配合处拔模斜度的处理。为了保证孔轴配合处的间隙均匀,以孔所在处的外表面为基准,偏移一个面,作为形成孔的前后模碰穿面,以碰穿处的分型线对孔进行前后拔模;在轴零件上取出孔的碰穿面,与轴零件的柱面相交得到一整圈线,以此线为基准对轴零件的柱面进行拔模,此时孔轴配合的间隙就均匀。同时孔处的处理也符合分模要求。 4. 外部复制几何的应用。可以用此命令对点、线、面、轴等进行操作,建议不要在一个特征时复制太多数量或种类的特征。复制的面组会继承父项的颜色,用移动可以对这类面组褪色。 5. 按键由塑料键帽与硅胶键盘组合时,对塑料键帽进行抽壳后,复制出壳体的内表面作为硅胶键粒的父项。硅胶键粒上建出支承软胶的围骨(优先选用变截面扫描)供面壳使用。 6. 如果两个零件间需要某部分的尺寸相关,而不必特征相关,优先在组件模式下通过关系式控制其相关尺寸。 7. FPC做成一个钣金件,按装配需要折成合适形状后合并到相应零件上,这样其连接器的位置也会比较准确。先将FPC合并到主零件上,然后再把FPC上的元件合并到FPC上(后面合并的零件向主零件靠拢)。 8. 按键挂台的父项采用按键拔模曲线或者原始面组的端面轮廓(优先用变截面扫描做挂台)。 9. 多个曲面需要合并时,以主曲面作为第一级,其他的曲面分别合并到主曲面上去,这样后续操作面组时不容易失败。
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