一个手机如何设计，请大体说说：当面试人问你该如何回答？

只看该作者 · 发表于 2003-12-5 15:19:11

LCD面板与上盖是通过什么连接起来？我是外行，大家可能见笑了，手机
里上盖如何称呼？至于手机的厚度，我量过，大概就0.8~0.9mm.在这一
点我很服老外，我老觉得那强度不够？谁有此方面的机密？

只看该作者 · 发表于 2003-12-5 17:28:47

上盖叫FLIP，壁厚一般1。2，也有1。0的，0。8就很冒险了。

只看该作者 · 发表于 2003-12-5 21:05:00

victory wrote:
上盖叫FLIP，壁厚一般1。2，也有1。0的，0。8就很冒险了。

先谢谢victory的讲解。

只看该作者 · 发表于 2003-12-5 21:06:40

victory wrote:
上盖叫FLIP，壁厚一般1。2，也有1。0的，0。8就很冒险了。

flip做何解释？请victory指导一下。

只看该作者 · 发表于 2003-12-6 10:14:26

上盖部分区域可以0.6
flip : 翻盖

只看该作者 · 发表于 2003-12-7 14:19:53

美工线0.4左右

只看该作者 · 发表于 2003-12-7 14:36:12

只看该作者 · 发表于 2004-2-5 21:30:39

DING

只看该作者 · 发表于 2004-2-6 10:11:53

手机的壁厚一般是1.0---1.5之间,部分区域可以0.8甚至0.6也可以,
上下盖等材料是pc+abs,定位方式:全卡勾或卡勾+螺钉,目前后者定位方式成为主流,美工缝0.3左右,
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只看该作者 · 发表于 2006-12-9 22:30:52

手机的壁厚一般是1.0---1.5之间,部分区域可以0.8甚至0.6也可以, 上下盖等材料是pc+abs,定位方式:全卡勾或卡勾,目前后者定位方式成为主流,美工缝0.3左右