一个手机如何设计，请大体说说：当面试人问你该如何回答？

只看该作者 · 发表于 2006-12-10 01:52:49

ding ~

只看该作者 · 发表于 2007-3-12 21:15:19

一般NOKIA的手機　殼都做得溥　，　可能就0.8/0.9/1.0mm左右吧, 並且一般都采用SNAP來固定，　這是人家的技術到家了，咱國內手機一般都得做1.5mm左右啦，還得是螺絲＋扣位　來固定
　至於材料：　我注意看過很多型號的NOKIA殼，　都是PC料來的，　至於我們國內手機，就我所做的經驗來看，基本上都是PC/ABS，

只看该作者 · 发表于 2007-3-13 00:04:06

我也想知道！帮你顶！

只看该作者 · 发表于 2007-3-13 07:34:58

我认为要从下面几个方面回答：
1、ID到ME的流程以及中间的反复过程；
2、PWB的堆板布局考虑；
3、机电元件的选择；
4、外壳的结构、材料、模具、成型、表面处理考虑；
5、应对组装、测试的设计要求；
6、天线、声音性能要求的设计考虑。

只看该作者 · 发表于 2007-3-20 15:19:20

楼上的分析有道理，如果面试有人问这么笼统的问题，说明他本身就不是很懂，你大可不必回答那么详细，随便蒙他几句他也会信以为真．哈哈

只看该作者 · 发表于 2007-4-13 00:00:37

手机的壁厚一般是1.0---1.5之间,部分区域可以0.8甚至0.6也可以, 上下盖等材料是pc+abs,定位方式:全卡勾或卡勾,目前后者定位方式成为主流,美工缝0.3左右