在上海工程技术大学会仪室举行
微电子封装模具设计及CAE工程分析应用技术研讨会在上海工程技术大学会仪室举行 主办单位：台湾区电脑辅助成型技术交流协会 协办单位：台湾科盛科技股份有限公司（Moldex3D) 广州市模得识软件有限公司 上海市集成电路行业协会 上海工程技术大学
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