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微电子封装模具设计及CAE工程分析应用技术研讨会【圆满结束】

2009-6-9 01:01| 查看: 62795| 评论: 0|来自: 产学联盟

摘要: 微电子封装模具设计及CAE工程分析应用技术研讨会在上海工程技术大学会仪室举行主办单位：台湾区电脑辅助成型技术交流协会协办单位：台湾科盛科技股份有限公司（Moldex3D) 广州市模得识软件有限公司上 ...

IC塑封模具流道平衡实验分析

上海工程技术大学微电子封装实验室整合Moldex3D软件KISTLER进行IC塑封模具流道平衡实验分析，获得在一定型腔压力和温度条件下，金线变形和浇品入射角及厚度之间的对应关系，找到最佳流道平衡工艺参数，

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