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微电子封装模具设计及CAE工程分析应用技术研讨会【圆满结束】

2009-6-9 01:01| 查看: 62857| 评论: 0|来自: 产学联盟

摘要: 微电子封装模具设计及CAE工程分析应用技术研讨会在上海工程技术大学会仪室举行主办单位：台湾区电脑辅助成型技术交流协会协办单位：台湾科盛科技股份有限公司（Moldex3D) 广州市模得识软件有限公司上 ...

IC塑封模具流道平衡实验分析系统

会议结束后，材料工程系主任曹阳根副教授带领各位嘉宾及企业界代表参观了微电子封装实验室，并现场观摩了IC塑封模具流道平衡实验分析系统

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