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微电子封装模具设计及CAE工程分析应用技术研讨会【圆满结束】

2009-6-9 01:01| 查看: 62855| 评论: 0|来自: 产学联盟

摘要: 微电子封装模具设计及CAE工程分析应用技术研讨会在上海工程技术大学会仪室举行主办单位：台湾区电脑辅助成型技术交流协会协办单位：台湾科盛科技股份有限公司（Moldex3D) 广州市模得识软件有限公司上 ...

现场演示CPU集成电路的IC封装CAE模具分析

科盛科技股份有限公司技术经理谢占东先生，现场演示CPU集成电路的IC封装CAE模具分析，利用Moldex3D软件快速将模型的网格划分好，通过强大的计算能力，仅需20分钟的时间便可得到分析结果，充分显示了Moldex3D软件在IC封装模具中的领先地位，

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