找回密码注册

QQ登录

开启辅助访问位置分享设为首页收藏本站清爽阅读

iCAx开思网 › 首页 ›产学联盟› 联盟动态 › 查看内容

微电子封装模具设计及CAE工程分析应用技术研讨会【圆满结束】

2009-6-9 01:01| 查看: 62786| 评论: 0|来自: 产学联盟

摘要: 微电子封装模具设计及CAE工程分析应用技术研讨会在上海工程技术大学会仪室举行主办单位：台湾区电脑辅助成型技术交流协会协办单位：台湾科盛科技股份有限公司（Moldex3D) 广州市模得识软件有限公司上 ...

现场演示CPU集成电路的IC封装CAE模具分析

科盛科技股份有限公司技术经理谢占东先生，现场演示CPU集成电路的IC封装CAE模具分析，利用Moldex3D软件快速将模型的网格划分好，通过强大的计算能力，仅需20分钟的时间便可得到分析结果，充分显示了Moldex3D软件在IC封装模具中的领先地位，

1 ... 2 3 4 5 678 9 10 11 ... 15 / 15 页下一页

本文导航

相关分类

最新新闻

最新论文

最新视频

3D打印手板模型快速制作服务，在线报价下单！

【CAE模具高校产学联盟官方网站】产学合作技术交流整合平台，拓宽学生就业方向的道路，促进产学合作技术交流，加快CAE模具成型技术的快速转移。
Copyright © 2002-2024 www.iCAx.org

返回顶部