B07-镜框流道设计与进浇位置之仿真分析

 经模流分析之后，在射出压力的部分，S 型 流 道和  I  型流道 并 无相对 差 异，约 为

140MPa。但是，因 S 型流道的浇口设计不 对称，导致在流率完成 70%时，一边已充填完毕而另一边尚未完成，形成充填不平衡(图 18~20)。

 因此，由充填不平衡的因素来探讨射压，可 从流动压力曲线比较图(图 21)来看，S 型流 道在射压 140MPa 时比 I 型流道的时间久。 由此可知，浇口位置对于充填平衡有很大关 系，而流道的设计对平衡较无关联。

 由充填温度(图 22)的结果发现，原设计与设 变 1 的塑料温度，都比原塑料温度 315℃明 显上升 10℃以上。这会影响产品的收缩率与 冷却时间的效率，如要减少这些因素，应更 改成型条件或选用黏滞系数较小的塑料材 料。

 从保压温度结果(图 23~24)分析中，比较两流 道设计经保压冷却结束后，设计 1 的高温区 域比原设计的高温区域少。但比较两设计有 相同的高温区域，多集中于镜框两侧，其原 因应该是因镜框两侧的厚度较厚，导致塑料 冷却时间速度较慢。

产品经由冷却(图 25)后，两设计流道的翘曲 变形量(图 26~29)，设变 1 各方向的翘曲变形量， 都比原设计的变形量都来的小。

经模流分析后，发现于保压结束时，在所框 选区域仍旧存在有较高温度，将导致后续体积收 缩率偏高，在该处有较大的收缩变形。所以，如 能在此地区进行掏厚度处理，除了有效减少冷却 时间，也可能减少体积收缩率。

经以上的分析，比较原设计 S 型流道与 I 型 流道的设计，以 I 型流道设计较为可行，所以在 未来的规划以 I 型流道做为设计基础，进行其他 成型条件设计变更，达到对产品较佳的设计。

1. 黄明贤、林宗彦，射出成形寻求最小翘曲量 及成行周期之制程参数优化，模具技术资讯第 93 期，2002。

2. 刘士荣、杨昌尧，液晶高分子射出成熔合线 之优化研究，模具技术信息第 79 期，2001。

3. 沈永康、叶添旺、陈三郎，微小齿轮模流分 析之研究，模具技术信息第 79 期，2001

4. 吴世民、吴政宪，微帮浦之射处成形制成模 拟研究，模具技术信息第 91 期，2002

5. 刘淑平，均一壁厚对开发和生产笔记本电脑 外壳之重要性，模具技术信息第 65 期，2000

6. 刘桂伶、许嘉翔，CAD 与 CAE 模流分析的 高度整合应用，模具技术信息第 91 期，2002

7. 黄俊钦、陈信宏，模具变型对薄壳产品在尺 寸和残留应力的影响，模具暨应用产业技术 论文发表会论文集，2009

8. 韩丽龙、施议训、邱廉翔，应用 CAE 分析 改善 FPC 链接器掀盖之翘曲，模具暨应用 产业技术论文发表会论文集，2009