三、结果与讨论 使用Moldex 3D CAE 软件进行仿真，原始设计与设变后分析结果如下。 3.1 压力分布分析 图6 所示为「原始设计」的压力分布，由分析的结果可知产品的最大压力分布主要高压是集中在门牌上的进胶点，但因为门牌会在射出完成之后，利用后加工的铣切方法移除，故不影响电池盖的成品质量及外观。由分析图可知电池盖之最大压力值为70 MPa。图7 为「设计变更一」的压力分布，由分析图可知电池盖之最大压力值为65 MPa。图8 为「设计变更二」的压力分布，由分析图可知电池盖之最大压力值为55 MPa。由以上分析可知，门牌厚度加大后，可以有效改善射出压力；产品的压力分布之最大值由70MPa 下降至55 MPa。因为最大压力值比较较小，所以残留应力也就比较小，对于后续的翘曲变形的影响程度也就比较小。
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