3.3 总翘曲分析 手机电池盖的总翘曲会影响组装时的密合程度,因此影响最后的使用性能。图12 所示为「原始设计」的总翘曲量为1.695 mm,图13 为「设计变更一」的总翘曲量为1.708 mm,图14「设计变更二」的总翘曲量为1.265 mm。由以上分析可知,门牌厚度加大后,对于总翘曲量的改善是有帮助的。因为门牌厚度增大,射出压力降低,因此,总翘曲量也会比较低。 图14 总翘曲量分析(设计变更2) |
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