四、结论 本研究利用Moldex 3D CAE 软件针对智能型手机电池盖的X 方向翘曲量、及总翘曲量进行模拟实验分析。实验结果得知，经由设计变更，将门牌厚度增加，可以有效改善翘曲问题；但是将浇口直径缩小，对于翘曲的影响则并不明显。 联络人: 许惠君 电话:886-958-139-832 电子信箱:dream_hsu@compalcomm.com 五、参考文献 1. 张永彦，塑料模具设计学：理论、实务、 制图、设计(修订四版)，台北，全华图书，2007。 2. 张荣语，射出成型模具设计-模具设计，高立图书有限公司，1995。 3. 科盛科技股份有限公司编着，Moldex3D/eDesign 模流分析技术与应用。初版，2009 年5 月(台湾 新竹) 六、志谢 感谢台北科技大学射出成型实验室学弟妹们的协助，尤其感谢政宏、采玲、俊叡、中详，真心感谢你们的热心的帮忙。特别感谢科盛科技公司在Moldex3D 模流分析的技术协助与指导。 |
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