扩散焊接简介 于高温、高压及真空环境下之「平面焊接技术」 能应用于两片或以上之金属材料 接合面和施压方向须与模面垂直 接合面和施压方向须与模面垂直 无须任何助焊剂粘合剂 无熔合线 强度跟原材料相同 金相等同空气淬火工件 无内应力 拉申强度及硬度等同原材料 HKPC引入扩散焊接技术之研发 于1999年获得香港创新科技署拨款资助 把扩散焊接技术应用于模具制作 对材质、成型参数、材质兼容性、强度等进行评估 金相分析 Microstructure 确认熔合线完全消失 No weld-line 工作不会于焊接面重新断开 Workpiece not break at bonding surface 防漏测试 Leakage Test 氦气压力测试 Pressurized helium gas testing 确认异形运水之密封性能 No leakage problem in conformal cooling channel 拉力测试 ASTM E8 (Standard Test Methods for Tension Testing of Metallic Materials) 强度跟原材料无异 Tensile strength same as raw material 盐雾测试 ASTM B368(Standard Test Method for Copper Accelerated Acetic Acid Salt Spray (Fog) Testing (CASS Test)) 透过盐雾侵蚀速度对比确认焊接面无应力效应 Stress-free bonding surface achieved through CASS test
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