Ultrabook产业趋势 - 台湾工业银行 林明辉

2011会计年度，Sony亏损金额达4,566亿日圆，为该公司有史以来最严重的亏损，且累计过去4年，Sony已连续亏损共达近109亿美元。Panasonic则由于认列三洋电机投资亏损，加上电视业务持续低迷，在2011会计年度则同样出现7,721亿日圆的亏损。Sharp2011会计年度财报则受到日本液晶电视内需疲弱，与太阳能电池价格持续崩跌等因素影响，让2011年其净损金额高达3,761亿日圆，同样创下历年最大亏损幅度。

日本品牌诉求高质量换取高利润的旧商业模式，随着已开发国家对消费性电子商品的需求成长趋缓，转由新兴市场引领电子商品需求之际，已显得不合时宜。

日本拥有几项全世界最好的技术，公司文化强调工程师性格，执着发展技术；品牌不见得都是能够赚钱的事业；有品牌，也要凸显特殊点。

Intel在2010年对Ultrabook定义，13.3”以下(含13.3“)，机身最厚处不得大于18mm；而14”以上(含14“)机身最厚必须低于21mm。

Ultrabook与平板计算机不同，不会创造一个全新的市场，主要是取代消费性及部分商用NB，甚至TabletPC。

根据Gartner报告，2012年商用NB平均售价约USD693；消费型NB平均售价约USD619，而下半年要推出的超低价Ultrabook售价USD649已介于两者之间。

预估2012年Ultrabook占NB渗透率约13%；2013年约26%

金属机壳散热性佳，具高强度、轻薄、防电磁波等特性

铝冲压+阳极表面处理的机壳，是目前较能兼具成本及价格的选项，成本较一体成形铝及镁合金大幅下降，在强度及重量表现亦不差。

玻纤机壳+IMR表面涂装，特性虽不如金属机壳，但具成本优势及一定强固性，适合导入较不考虑质感的D件。

使用一般射出制程，搭配射出过程中的高低温循环，可减少浮纤问题。

射出机壳强度与添加的玻纤比重有关，因此在塑料粒选择时，就已决定成品强度范围。

由于机壳强度提高，所以可降低成品厚度。

由于玻纤和塑料本身收缩特性差异大，在玻纤的轴方向特别会阻止塑料的收缩，导致成品表面粗糙，甚至塑料无法完全包覆玻纤。

浮纤所产生的不平整，除质感差外，更会影响防EMI处理或IMR加工。

运用蒸气将模具表面快速升温，然后射出成型，模具充填完成后，利用兵水或温水降温。可解决浮纤问题，并缩短升温所导致的降温时间过长

高温高速成型技术对IMR而言极具挑战性

在降低成本的压力下，低价Ultrabook将玻纤机壳+IMR导入B、D件

从NBIMR龙头厂毛利率角度看，产业经过一轮洗牌，厂商以技术或营销能力，争取下一个应用市场，并淘汰竞争力弱的对手，以利将毛利率拉回健康水平

我们也确实看到Nissha淡出NB市场，森田则持续耕耘玻纤机壳；然而NB厂并不乐见供货商独大，势必扶植其他厂商出线

非苹NB品牌厂商力推Ultrabook最终目的，在抢攻TabletPC市场。

因Ultrabook与NB为一对一替代，市场每卖出一台Ultrabook，意味将少卖一台NB，对NB品牌厂而言，市场扩张意义不大；在此前提下，预估NB品牌厂2012下半年本身就不会积极推广成本较高的Ultrabook。

鉴于iPad售价仅USD499，相较于2012下半年推出的Ultrabook最低售价仍需USD645，取代TabletPC的机会微乎其微；为夺回这块市场，Ultrabook最低售价必须持续下压至USD500以下。